[发明专利]太阳能电池封装结构与制程

权利要求书

1.一种太阳能电池封装结构，其特征在于，包含：

二表面电极，配置于一光伏电池上；以及

二导电片，分别藉由多个锡球电性耦合于该表面电极。

2.根据权利要求1所述的太阳能电池封装结构，其特征在于，上述的二表面电极分别位于该光伏电池的窗口层的二侧，并且每一导电片的一端分别电性耦合于该表面电极之一，另一端向该窗口层的外侧延伸，以裸露该窗口层。

3.根据权利要求1所述的太阳能电池封装结构，其特征在于，更包含一基板，并且该光伏电池配置于该基板上，其中该光伏电池的窗口层与该基板分别位于该光伏电池的上下面，并且每一导电片的另一端电性耦合于该基板。

4.根据权利要求1所述的太阳能电池封装结构，其特征在于，上述的锡球与表面电极之间更包含一阻障层，以避免锡球渗透至表面电极，其中该表面电极包含下列群组之一或其组合：镍、银、铝、铜、钯，并且该导电片包含下列群组之一或其组合：镍、银、铝、铜、钯。

5.根据权利要求1所述的太阳能电池封装结构，其特征在于，上述的锡球的直径为100-150μm，并且锡球的间距约为200μm。

6.一种太阳能电池封装制程，其特征在于，包含下列步骤：

配置多个锡球于一光伏电池的二表面电极上，其中该光伏电池配置于一基板上；以及

热压合至少一导电片与该表面电极。

7.根据权利要求6所述的太阳能电池封装制程，其特征在于，更包含下列步骤：

切除遮蔽该光伏电池的窗口层的导电片。

8.根据权利要求7所述的太阳能电池封装制程，其特征在于，更包含下列步骤：

当热压合该导电片与该表面电极之后、或同时，或当切除遮蔽该窗口层的导电片之后、或同时，将导电片的二端分别连接至该基板，其中该窗口层与该基板分别位于该光伏电池的上下面。

9.根据权利要求6所述的太阳能电池封装制程，其特征在于，更包含下列步骤：

配置该些锡球于该表面电极上之前，于每一表面电极上分别形成一阻障层。

10.根据权利要求6所述的太阳能电池封装制程，其特征在于，上述的锡球藉由球格式封装方式配置，其中该些锡球的直径为100-150μm，并且该些锡球的间距约为200μm。

11.根据权利要求6所述的太阳能电池封装制程，其特征在于，上述的表面电极包含下列群组之一或其组合：镍、银、铝、铜、钯，并且该导电片包含下列群组之一或其组合：镍、银、铝、铜、钯。