[发明专利]室温自粘性的Pt-催化加成交联硅酮组合物

说明书

技术领域

本发明涉及室温自粘性Pt-催化的加成交联硅酮组合物，并涉及其制备，以及通过交联获得的物质。本发明的这些硅酮组合物在未预处理的基底上能产生快速粘合。

背景技术

以下所提到的术语按照如下进行理解：

基底和固化的硅酮之间的粘合作用，例如，通过剪切测试和/或剥离测试的方式进行测定。“内聚和粘合断裂行为”之间所作的区别在于，其显示暴露于前面所提及的测试中之后两基底之间粘合键断裂的外观。在粘合断裂的情况下，硅酮层能够很干净地从基底分开，而在内聚外观的情况下，断裂唯一出现在硅酮层或基底中。

短语“未处理表面”和“未预处理基底”都是指完全没有预处理而使用的基底表面和在施加硅酮组合物之前已经清洁而除去尘土、污染物和油脂的基底表面。任何这种清洁作用，例如，仅仅采用挥发溶剂而发生。在施用硅酮组合物前，基底表面没有额外的处理或用硅酮树脂、硅酮层或硅烷层涂底料(或打底漆)。

表述词语“快速固化”适用于那些在室温下混合后以不超过4h，优选在2h内和更优选在30min内固化的Pt-催化加成交联硅酮组合物。在UV-可活化的体系情况下，“快速”固化的硅酮组合物应该理解为在混合和通过UV光活化后在最长30min，优选20min而更优选不超过10min的时间内固化的那些硅酮组合物。

对于“固化”，本文中没有必要意指完全获得最终的机械性能。相反，该术语描述了至少容许物料暴露于机械压力而没有招致损坏的获得内聚性能的状态。

对于“室温”，是指基底表面上的温度或在22～28℃范围内的硅酮的温度。

来自现有技术已知的Pt-催化的加成交联硅酮组合物，典型地当在室温下交联时缺乏对未处理基底的足够附着力。为了实现粘合作用，通常是使用官能性(或功能性)丙基三烷氧基硅烷作为增粘剂。这导致对基底范围产生粘合作用，附带条件是需要在至少70℃，优选至少100℃的温度下实施热处理，例如，如美国专利5,164,461所描述的。正如美国专利5,416,144所示，通过热处理甚至在短时间内产生粘合作用也是可能的。在室温交联的情况下，与之相反，内聚粘合作用仅仅在数天之后才获得，如美国专利5,468,794和5,380,788中所描述的。

在很多Pt催化硅酮组合物的应用中，热交联或后处理是不可能的，因为其所需的烘箱操作使之必需额外的操作成本和投资成本，或者因为所用的组分和基底并不容许更高的温度。尤其是在提供室温下快速固化(＜30min)而不需要随后热处理的Pt-催化硅酮组合物的情况下，如双组份体系或UV-可活化体系，因此，迄今为止所缺乏的是对于快速产生粘合作用的可能性。

WO 2006/010763 A1描述了非常普遍地用于生产涂层的UV-可活化加成交联硅酮组合物。然而，对于是否在所描述的组合物或粘合作用所实现的基底上获得粘合作用以及即便确实如此获得了粘合作用而如何在所描述的组合物中或粘合作用所实现的基底上获得粘合作用，根本没有任何信息。

对于UV-交联体系的一般区域，EP 0 356 075 B1描述了需要经由UV光引发剂的具有双三烷氧基硅烷官能化的硅烷结合聚合反应中缩合反应催化剂的使用。在仅仅几个小时之后就发现内聚断裂。该体系的缺点包括需要使用两种不同的交联体系，以及在光引发剂的辐照之后存在分解产物。尤其是在电子组件领域内的应用，分解产物会导致各种问题。

美国专利6,908,682B2描述了Pt-催化的UV可活化加成交联硅酮弹性体，其含有＞80％的胶囊密封材料(或密封胶)领域内的硅酮油，实现了对于硅凝胶组合物的中等拉脱力。所讨论的粘合需要微弱的物理凝胶粘合作用而因此是可逆的凝胶粘合作用，正如图中所示，对于聚对苯二甲酸丁二酯和聚碳酸酯高达4.0N/100mm。然而，也没有提及如何快速地产生粘合作用。

发明内容

因此，本发明的一个目的是提供室温下快速交联的Pt-催化硅酮组合物，而且在生产对基底产生粘合的粘合剂硅酮的情况下，容许在工业操作方面的短周期时间。

令人惊奇的是，已经使得通过包括以下组分的加成交联硅酮组合物的方式实现这个目的成为可能：

(i)至少一种选自含有化合物(A)、(C)和(K)的组中的化合物，

其中

(A)是有机硅化合物，包括至少两种具有脂族碳-碳多重键的基团(或自由基)，

(C)是有机硅化合物，包括至少两个Si-键合氢原子，和

(K)是有机硅化合物，包括具有脂族碳-碳多重键和Si-键合氢原子的Si-C键合基团(或自由基)，