[发明专利]芳香族聚碳酸酯、其制造方法、聚碳酸酯组合物及由该组合物得到的中空容器有效
申请号: | 201010145759.0 | 申请日: | 2003-04-10 |
公开(公告)号: | CN101817973A | 公开(公告)日: | 2010-09-01 |
发明(设计)人: | 宫本正昭;田山贵郎;中野博 | 申请(专利权)人: | 三菱化学株式会社;三菱工程塑胶株式会社 |
主分类号: | C08L69/00 | 分类号: | C08L69/00;C08K5/109;C08K5/3467;C08K5/08;B65D1/00;B65D1/02;B65D85/72 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 丁香兰 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 芳香族 聚碳酸酯 制造 方法 组合 得到 中空 容器 | ||
本申请是分案申请,其原申请的国际申请号为PCT/JP03/04570,中 国国家申请号为03801235.9,申请日为2003年4月10日,发明名称为 “芳香族聚碳酸酯、其制造方法、聚碳酸酯组合物及由该组合物得到的 中空容器”。
技术领域
本发明涉及品质优异的支化芳香族聚碳酸酯及其制造方法。具体地 说,本发明涉及具有改良的高负荷下流动性和良好色调的支化芳香族聚 碳酸酯及其制造方法,具有所述性能的支化芳香族聚碳酸酯适合用于通 过挤出成型和注射成型来进行的加工,特别适用于例如通过吹塑形成的 中空模制品、大型板材和由型材挤塑形成的片材等应用领域,所述中空 模制品需要其原料具有高熔体强度并需要由所述原料得到的挤出型材具 有优异的外形保持性。
背景技术
作为聚碳酸酯(以下记做PC)的制造方法,已知有使双酚等芳香族二 羟基化合物和光气直接反应的方法(界面法)或使双酚等芳香族二羟基化 合物和二苯基碳酸酯等碳酸二酯在熔融状态发生酯交换反应的方法(酯交 换法或熔融法)。通过这样的方法得到的PC中,直链PC在例如熔体弹性 或熔体强度等成型特性方面尚有改良余地,作为改良成型特性的方法, 已经提出了多项技术,其中包括使多官能团有机化合物共聚合以形成支 化PC的方法(例如专利文献1~3)。
使用以往用于界面法的支链化剂且利用所述熔融法制造支化PC时, 得到的支化PC因为支链化剂在高温发生分解等问题,因而不但得不到所 需的熔融特性而且色泽会变差。这种支化PC还没有成为商品。所以希望 能得到具有改良的高负荷下流动性和良好色调的支化芳香族聚碳酸酯, 具有所述性能的支化芳香族聚碳酸酯将因此适用于通过挤出成型和注射 成型来进行的加工,特别适用于例如通过吹塑形成的中空模制品、大型 板材和由型材挤塑形成的片材等应用领域,所述中空模制品需要其原料 具有高熔体强度并需要由所述原料得到的挤出型材具有优异的外形保持 性。
专利文献1:特公昭44-17149号公报
专利文献2:特公昭47-23918号公报
专利文献3:特公昭60-11733号公报
发明内容
本发明提供了品质优异的支化芳香聚碳酸酯及其制造方法。具体地 说,提供了具有改良的高负荷下流动性和良好色调的支化芳香族聚碳酸 酯,具有所述性能的支化芳香族聚碳酸酯适合用于通过挤出成型和注射 成型来进行的加工,特别适用于例如通过吹塑形成的中空模制品、大型 板材和由型材挤塑形成的片材等应用领域,所述中空模制品需要其原料 具有高熔体强度并需要由所述原料得到的挤出型材具有优异的外形保持 性。本发明还提供了所述支化芳香族聚碳酸酯的高效制造方法。
为了提供可保持完好的熔融特性并具有良好的色调的支化芳香族聚 碳酸酯,本发明人作了深入研究,结果发现分子量分布处于特定的范围 内且主链中具有特定量的特定结构单元的支化芳香族聚碳酸酯具有优异 的熔融特性和良好的色调,由此本发明得以完成。
即本发明的要点在于通过酯交换法得到的粘度平均分子量大于等于 16000的芳香族聚碳酸酯,其特征在于:通过凝胶渗透色谱法测定并由标 准聚苯乙烯换算的重均分子量(Mw)与数均分子量(Mn)之比(Mw/Mn)为 2.8~4.5;支化结构单元的总摩尔数相对于1摩尔由通式(1)表示的结构单 元的比例为大于0.3mol%且小于等于0.95mol%:
通式(1)
(通式(1)中,X是选自单键、具有1~8个碳原子的亚烷基(-C-R-C-)、 具有2~8个碳原子的烷叉基(R2C<)、具有5~15个碳原子的环亚烷基、 具有5~15个碳原子的环烷叉基以及由-O-、-S-、-CO-、-SO -和-SO2-所示的2价基团中的构件)。
本发明另一个要点是通过酯交换法得到的粘度平均分子量大于等于 16000的芳香族聚碳酸酯;其特征为通过下式(2)算出的粘度平均分子量 (Mv)与从分子总末端数算出的数均分子量(Mn’)之比(Mv/Mn’)为1.8~ 3.5;其支化结构单元的总摩尔数相对于1摩尔由通式(1)表示的结构单元 的比例为大于0.3mol%且小于等于0.95mol%。
通式(1)
ηsp/C=[η]×(1+0.28ηsp)式(2)
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