[发明专利]照明结构

说明书

技术领域

本发明涉及一种照明结构，是指一种将发光二极管的裸晶片与荧光粉间以非接触的方式，制成一照明结构体的设计。

背景技术

发光二极管(LED)的应用已十分广泛且逐渐地应用更为多元化，目前应用于照明的LED基本结构，如图3所示，为第一种现有结构，主要是在一围起的外封体(outer package)内设有一晶片，所述的晶片表面再封设有一荧光混合胶，所述的荧光混合胶内包含有：基础胶体(一般为硅胶)、荧光粉、活化剂等，所述的荧光混合胶封设在所述的外封体的上方，并与晶片直接或间接接触，因此当晶片发光时，所述的光线穿过保护透镜，并与保护透镜内的荧光粉产生作用而形成不同的色泽。

请参看图4所示，是第二种现有结构，和上一种的不同处，是先将荧光粉覆在晶片处，再加上荧光混合胶，使荧光粉更接近晶片；再请参看图5所示，为第三种现有结构，主要是将荧光粉设在荧光混合胶的上层，使晶片射出的光经过荧光粉而发出白光。

由于高功率的LED(例如：照明用LED)，发出的热量极高，因此由晶片发出的热，会直接传导至荧光混合胶，使得所述的基础胶体(一般为硅胶)、荧光粉、活化剂长时间被烧烤在高热的下，使得荧光粉容易因LED产生的高温而劣化变质，同时产生光衰的现象，而荧光混合胶长时间则容易发生脆裂情形，是现有LED最常见的缺点。

其次，为了减缓上述高功率LED的高热对荧光混合胶以及荧光粉的影响，必须研发以及使用耐高温的荧光粉以及胶体，使得LED的成本一直居高不下，是现有另一缺点。

又由于LED在装设晶片后，是以含有荧光粉的混合胶体涂布封设在晶片并结合为一体，但由于荧光粉在荧光混合胶内的分布不易均匀，且容易于凝固时产生飘移的现象，故LED在涂布荧光粉后，需再进行光学测试，一旦光饱和度有偏差或色泽失真，则将连同优良的外封体以及晶片一并舍弃，使得合格率一直无法提升，成本无法有效控制，是现有又一缺点。

发明内容

本发明的主要目的，是在灯座散热模块内设发光二极管晶片，所述的发光二极管晶片是不具荧光粉或封胶的裸晶片，而在灯座散热模决的发光二极管晶片上方则罩封一灯罩，所述的灯罩的内壁是均匀涂布有荧光涂层，使所述的发光晶片与荧光涂层之间留有一空间，且所述的荧光涂层是吸收发光二极管晶片所发出光线的照射而发出照明白光；如此使发光二极管晶片所产生的高热无法直接传导至荧光粉而具有更佳的寿命，并提高合格率而节省成本。

为实现上述目的，本发明采用的技术方案是：

一种照明结构，其特征在于，至少包含有：

一灯座散热模块，在一端设有电路板，同时所述的电路板上至少设有一高功率发光二极管晶片，且所述的发光二极管晶片是裸晶片；

一灯罩，罩设在灯座散热模块的发光晶片上方，且在灯罩的内壁是均匀涂布有荧光涂层，使前述的发光二极管晶片与荧光涂层之间留有一充足的空间，而所述的荧光涂层吸收发光二极管晶片所发出的光线而释出照明白光。

其中：所述的发光二极管晶片与灯罩之间所留下的空间内抽真空。

其中：所述的发光二极管晶片与灯罩之间所留下的空间填充有气体。

其中：灯罩为球形、半球形、椭圆形的其中一种。

其中：灯罩为长管形。

与现有技术相比较，本发明具有的有益效果是：如此，使晶片所发出的高热，不会直接接触传导到荧光粉以及封胶，而是先被一空间阻隔，再以辐射的方式至达灯罩，因此具有降低荧光粉受高热而损坏；同时即使是荧光涂层的测试为不良品，则可直接更换灯罩，更为方便，且选用的荧光粉原料不需耐高温而节省成本，为本发明的诸项优点。

因此，本发明是一种利用发光二极管的照明设计，能得到集灯泡与日光灯优点在一身的发明，又能减化一般发光二极管传统灯泡的制程，提高合格率，诚为一十分新颖且实用的设计。

附图说明

图1是本发明应用实施例的结构分解图；

图2是本发明应用实施例的组合剖视图；

图3是现有第1种照明结构内的LED结构图；

图4是现有第2种照明结构内的LED结构图；

图5是现有第3种照明结构内的LED结构图。

附图标记说明：10灯座散热模块；20电路板；30发光二极管晶片；40灯罩；41空间；50荧光涂层。

具体实施方式

为使贵审查委员能清楚了解本发明的内容，仅以下列说明搭配图式，说明如后：

请参看图1、图2所示，本发明至少包含有：