[发明专利]照明装置无效
申请号: | 201010146693.7 | 申请日: | 2010-04-14 |
公开(公告)号: | CN102221134A | 公开(公告)日: | 2011-10-19 |
发明(设计)人: | 赖振田;赖其渊;周志勇 | 申请(专利权)人: | 富准精密工业(深圳)有限公司;鸿准精密工业股份有限公司 |
主分类号: | F21S2/00 | 分类号: | F21S2/00;F21V29/00;F21V19/00 |
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地址: | 518109 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 照明 装置 | ||
技术领域
本发明涉及一种照明装置,特别涉及一种具有良好散热性能的、采用半导体发光元件作为光源的照明装置。
背景技术
作为一种新兴的光源,发光二极管凭借其发光效率高、体积小、重量轻、环保等优点,已被广泛地应用到当前的各个领域当中,大有取代传统光源的趋势。
随着发光二极管或其模组的功率、亮度的增大,其产生的热量也越来越大,若不能妥善解决发光二极管的发热问题,则发光二极管的工作寿命将受到严重影响。因此通常都在照明装置内安装一散热装置对发光二极管模组进行散热。传统的散热装置包括散热基板及附着在基板上的散热鳍片,依靠较多的散热鳍片增大散热面积,进而提升散热性能。然而,在照明装置内设置过多的散热鳍片不但使照明装置的体积增大,重量增加,同时也增加了照明装置的制造成本。另外,也有采用风扇散热或者热管等利用相变化原理散热的照明装置,但这些元件往往造价太高,不利于照明装置在产业上的推广应用。
发明内容
有鉴于此,有必要提供一种具有良好散热性能同时成本低廉的照明装置。
一种照明装置,包括壳体、设于壳体内的半导体发光光源,及与壳体结合的透光板,半导体发光光源发出的光可透过透光板向壳体外射出,该半导体发光光源包括若干互相独立的发光模组,每一发光模组上形成供气流通过的若干通道。
一种照明装置,包括壳体、设于壳体内的光源,及与壳体结合的透光板,光源发出的光可透过透光板向壳体外射出,该光源包括若干互相独立的发光模组,每一发光模组包括板体及设于板体上的若干发光二极管,板体上形成供气流通过的若干通道。
与现有技术相比,本发明照明装置在发光模组上形成供气流通过的通道,借助空气的流动对发光模组进行散热,无需设置多余的散热元件即可达到良好的散热效果,同时还具有易于加工、成本低的特点。
下面参照附图,结合具体实施例对本发明作进一步的描述。
附图说明
图1为本发明照明装置第一实施例的立体分解示意图。
图2为图1中的照明装置的一发光模组的放大示意图。
图3为本发明照明装置第二实施例中的一发光模组的放大示意图。
图4为本发明照明装置第三实施例中的一发光模组的立体示意图。
图5为本发明照明装置第四实施例中的一发光模组的放大示意图。
图6为本发明照明装置第五实施例中的一发光模组的放大示意图。
主要元件符号说明
壳体 11
底板 111
固定孔 112
侧壁 113
透光板 13
半导体发光光源 20
发光模组 21、22、23、24、25
板体 212、222、232、242、252
发光二极管 214
通孔 215
凹槽 225
片体 233
间隙 235
凸起 246、256
凹陷 253
具体实施方式
请参阅图1及图2,本发明第一实施例中的照明装置包括壳体11、设于壳体11内的半导体发光光源20,及与壳体11结合的透光板13,半导体发光光源20发出的光可透过透光板13向壳体11外射出,该半导体发光光源20包括若干互相独立的发光模组21,每一发光模组21上形成供气流通过的若干通道。
壳体11可由散热性能好的材料制成。壳体11包括一个底板111和由底板111边缘向上延伸形成的四个侧壁113。在壳体11的底板111上开设有若干固定孔112,这些固定孔112可供固定件穿过从而将发光模组21固定在壳体11内。当然,也可增设一些固定孔112在壳体11上,作为供气流通过的管道。
透光板13由透明的材料制成,其结合在壳体11的四个侧壁113上,将发光模组21盖设在壳体11内以保护发光模组21。
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