[发明专利]用于电子封装器件的微通道热沉有效
| 申请号： | 201010146723.4 | 申请日： | 2010-04-15 |
| 公开（公告）号： | CN101814470A | 公开（公告）日： | 2010-08-25 |
| 发明（设计）人： | 罗小兵;陈剑楠;胡润;刘胜 | 申请（专利权）人： | 华中科技大学 |
| 主分类号： | H01L23/473 | 分类号： | H01L23/473;H01L23/467;H01L23/367 |
| 代理公司： | 华中科技大学专利中心 42201 | 代理人： | 方放 |
| 地址： | 430074 湖北*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 用于 电子 封装 器件 通道 | ||
1.一种用于电子封装器件的微通道热沉，由微通道模块、微泵和储液箱依 次通过管道连接构成回路，其特征在于：
所述微通道模块为矩形金属材料，其上表面具有均匀分布的圆弧形肋片， 所述圆弧形肋片高度比微通道模块高度低1～2mm，具有60°～90°的圆心角， 分成两类，两类圆弧形肋片相间分布，每一类沿半径方向在圆周上均匀排列3～ 4组，第一类圆弧形肋片每组排列N层，第二类圆弧形肋片每组排列N+1层， 两类圆弧形肋片之间重叠角度为10°～30°，N＝8～15；
所述微通道模块上，与最外层两类圆弧形肋片形成的圆形通道相切，具有 2～6个进口孔道；最内层两类圆弧形肋片形成的圆形中心开有出口孔道；
所述微通道模块上，最外层圆弧形肋片之外，具有一圈圆形密封槽道。
2.另一种用于电子封装器件的微通道热沉，由微通道模块、微泵和微型翅 片依次通过管道连接构成回路，微型翅片上方装有风扇，其特征在于：
所述微通道模块为矩形金属材料，其上表面具有均匀分布的圆弧形肋片， 所述圆弧形肋片高度比微通道模块高度低1～2mm，具有60°～90°的圆心角， 分成两类，两类圆弧形肋片相间分布，每一类沿半径方向在圆周上均匀排列3～ 4组，第一类圆弧形肋片每组排列N层，第二类圆弧形肋片每组排列N+1层， 两类圆弧形肋片之间重叠角度为10°～30°，N＝8～15；
所述微通道模块上，与最外层两类圆弧形肋片形成的圆形通道相切，具有 2～6个进口孔道；最内层两类圆弧形肋片形成的圆形中心开有出口孔道；
所述微通道模块上，最外层圆弧形肋片之外，具有一圈圆形密封槽道。
3.如权利要求1或2所述的微通道热沉，其特征在于：
所述圆弧形肋片截面形状为矩形、梯形或者三角形。
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