[发明专利]一种大直径立式硅片承载器的制备方法无效
| 申请号： | 201010147021.8 | 申请日： | 2010-04-14 |
| 公开（公告）号： | CN102222635A | 公开（公告）日： | 2011-10-19 |
| 发明（设计）人： | 王运家 | 申请（专利权）人： | 王运家 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 南京众联专利代理有限公司 32206 | 代理人： | 王彦明 |
| 地址： | 222000 江苏省连云港市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 直径 立式 硅片 承载 制备 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种大直径立式硅片承载器的制备方法，其特征在于：
①选用Φ20mm石英棒和Φ310mm石英片，作为制作卧式硅片承载器的原材料，石英硅含量≥99.998％；
②对Φ20mm石英棒进行切割，长度为920mm；
③铣削石英片，作为底盘；
④通过模具定位，沿底盘边缘竖向焊接四根石英棒；
⑤火焰抛光及退火；
⑥通过模具定位，对石英棒相对的内侧分别横向进行开槽，四个石英棒相对应的槽在同一水平面上；
⑦对沟槽深度及边距进行一次检验；
⑧在模具上定位上片石英片，并定位点焊；
⑨主体焊接后火焰抛光及退火；
⑩最终检验成品。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
