[发明专利]电池及其封装方法无效
申请号: | 201010147294.2 | 申请日: | 2010-04-15 |
公开(公告)号: | CN101820067A | 公开(公告)日: | 2010-09-01 |
发明(设计)人: | 朱雄伟;魏孔刚;刘海龙 | 申请(专利权)人: | 华为终端有限公司 |
主分类号: | H01M6/00 | 分类号: | H01M6/00;H01M10/00;H01M2/02 |
代理公司: | 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 | 代理人: | 申健 |
地址: | 518129 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电池 及其 封装 方法 | ||
1.一种电池,其特征在于:包括电芯以及前盖结构,所述电芯包括电芯卷芯以及包覆所述电芯卷芯的外壳,其中:
所述外壳为金属材料且与该电池的正极电连接,所述前盖结构罩设于所述外壳的顶部;
所述外壳的四周以及所述外壳底部的外表面通过涂覆工艺设置有绝缘层。
2.根据权利要求1所述的电池,其特征在于:所述涂覆工艺包括喷涂、浸渍、旋涂、辐射固化或注塑工艺其中的一种或多种的组合。
3.根据权利要求1所述的电池,其特征在于:所述绝缘层的材料为塑胶材料,所述涂覆工艺为喷塑、辐射固化或注塑工艺。
4.根据权利要求1所述的电池,其特征在于:所述绝缘层的材料为耐磨漆或聚氯乙烯。
5.根据权利要求1至4任一所述的电池,其特征在于:所述绝缘层的厚度为0.02~0.2mm之间。
6.根据权利要求1至4任一所述的电池,其特征在于:所述绝缘层上还设有标签,所述标签采用喷涂或激光打印工艺绘制于所述绝缘层上。
7.根据权利要求1至4任一所述的电池,其特征在于:所述外壳底部还设有凹槽、沉孔或凸起。
8.一种电池的封装方法,其特征在于,包括以下步骤:
在电池的电芯卷芯上包覆为金属材料且与电池的正极电连接的外壳;
将前盖结构罩设于所述外壳的顶部;
在所述外壳的四周以及所述外壳底部的外表面通过涂覆工艺形成绝缘层。
9.根据权利要求8所述的电池的封装方法,其特征在于:所述涂覆工艺包括喷涂、浸渍、旋涂、辐射固化或注塑工艺其中的一种或多种的组合。
10.根据权利要求8或9所述的电池的封装方法,其特征在于:所述在所述外壳的四周以及所述外壳底部的外表面通过涂覆工艺形成绝缘层,具体为:
通过喷塑、辐射固化或注塑模工艺在所述外壳的四周以及所述外壳底部的外表面形成塑胶材料的绝缘层。
11.根据权利要求8或9所述的电池的封装方法,其特征在于,该电池的封装方法,还包括以下步骤:
采用喷涂或激光打印工艺在所述绝缘层上绘制出标签。
12.根据权利要求8或9所述的电池的封装方法,其特征在于,所述在电池的电芯卷芯上包覆为金属材料且与电池的正极电连接的外壳,具体包括以下步骤:
将一块金属板通过拉伸或冲压工艺制出筒形的所述外壳,并同时形成所述外壳的底部;
将所述电池的所述电芯卷芯嵌于所述外壳内;
将另一块金属板焊接于所述外壳的顶部,形成可将所述电芯卷芯包覆住且与所述电池的正极电连接的所述外壳。
13.根据权利要求8或9所述的电池的封装方法,其特征在于,该电池的封装方法,还包括以下步骤:
通过拉伸或冲压工艺在所述外壳的底部制出凹槽、沉孔或凸起。
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