[发明专利]一种球栅阵列焊点重熔测试方法及标记装置

说明书

技术领域

本发明涉及测试方法及其在该方法中使用的装置，更具体地说，涉及一种 球栅阵列焊点重熔测试方法。

背景技术

随着电子产品的小型化、多功能化以及其电路板上的元器件高密度化，球 栅阵列(BGA Ball Grid Array，BGA)封装器件的应用越来越广泛。随着电子 产品的复杂化，双面布局BGA的电路板，包含BGA器件的阴阳拼板加工方式也 越来越多(该工艺是手机板主流的加工工艺)，同时，正面回流焊、背面波峰 焊工艺的电路板也正被大批量的采用。由于这些电路板在加工时通常会两次进 入锡炉焊接(两次回流焊或一次回流焊一次波峰焊)，不可避免出现BGA器件 承受二次回流焊接高温或波峰焊焊接高温。通常的情况包括：双面都布局有B GA器件的电路板，当通过回流炉焊接第二面时，如果第一面的BGA器件不采 用隔热措施，第一面的BGA器件又要经受一次回流焊接高温，会造成焊球的重 熔(重熔指BGA焊点焊接到电路板上后，在后续工艺中受热引起的BGA焊球/ 点的再次熔化)；对于单面布局BGA器件的电路板，组装过程是采用阴阳拼板 的方式来加工时，如果不对BGA器件采用隔热措施，必然有一个单元板上的B GA器件要经历两次回流焊接的高温，也会造成BGA焊球的重熔。如果经受两 次高温的BGA焊点发生重熔(主要是在第二次时)就有可能出现退锡或封装变 形造成焊点开裂。由于BGA器件的焊点位于器件封装底部，焊点不可见，所以 BGA器件焊点的工艺检查就成为了生产过程中的难点，目前常见的对BGA焊点 的检测的方法为X光检测，但X光检测只能进行离线分析，对于组装工艺过程中 BGA焊点发生的变化则无法进行检测。因此现有的测试方法都无法实现在线测 试，对于焊接过程中BGA焊点是否发生了重熔无法明确判定，影响对BGA焊点 缺陷发生机理的准确分析。同时有些对产品可靠性要求高的客户会要求组装厂 家采取隔热措施对BGA器件保护以避免BGA焊点的重熔，但隔热效果是否达到 了避免重熔的效果，目前尚没有简单有效的方法直接判定。

发明内容

本发明要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述在电路板生产过程中 无法在现场判断其BGA焊点是否在第二次焊接发生重熔的缺陷，提供一种可以 在生产过程中判定其先期焊接好的BGA焊点是否在第二次焊接时发生重熔的 一种球栅阵列焊点重熔测试方法及标记装置。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：构造一种球栅阵列焊点重熔 测试方法，包括如下步骤：

A)使用标记装置在已完成焊接的、电路板上指定区域或一面的球栅 阵列焊点上做出标记；

B)取得所述标记图像并保存；

C)完成所述电路板上其他区域或另一面的球栅阵列焊接；

D)再次取得上述标记的图像，并与步骤B)中取得的图像对比。

在本发明所述的方法中，所述步骤A)中进一步包括如下步骤：

A1)完成电路板上指定区域或一面的球栅阵列焊点的焊接；

A2)选择所述已焊接焊点的标记区域；

A3)使用所述标记装置在所述标记区域做出标记。

在本发明所述的方法中，步骤A2)中所述标记区域包括对所述电路板进 行热分布分析所得到的最高温度区域内的一个或多个已完成球栅阵列焊点；所 述标记包括使用所述标记装置在所述焊点上得到的划痕。

在本发明所述的方法中，所述步骤B)中包括如下步骤：

B1)使用电子显微镜取得所述划痕的图像；

B2)存储取得的图像。

在本发明所述的方法中，所述步骤D)进一步包括如下步骤：

D1)使用电子显微镜取得经过所述电路板其他区域或另一面焊接后 所述划痕的图像；

D2)显示取得的图像，同时调出步骤B)中存储的图像并显示。

本发明还涉及一种在上述方法中使用的装置，包括标记装置，该装置包括 支架、用于在球栅阵列焊点上产生划痕标记的划痕笔、通过转动轴安装在所述 支架顶端的套筒、连接在所述套筒一端的把手以及与所述支架底部连接用于支 撑所述各部件的支撑台；所述支架和所述套筒通过所述转动轴转动连接；所述 划痕笔通过所述套筒上设置的定位孔与所述套筒连接。

在本发明所述的装置中，所述套筒围绕所述转动轴上下转动。

在本发明所述的装置中，所述定位孔为设置在所述套筒一端的盲孔。