[发明专利]一种叠层电感基板的制作方法无效
| 申请号： | 201010148053.X | 申请日： | 2010-04-09 |
| 公开（公告）号： | CN101794667A | 公开（公告）日： | 2010-08-04 |
| 发明（设计）人： | 王清华;曾向东;施素立 | 申请（专利权）人： | 深圳顺络电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01F41/00 | 分类号： | H01F41/00;H05K1/16 |
| 代理公司： | 深圳市中知专利商标代理有限公司 44101 | 代理人： | 张皋翔 |
| 地址： | 518110 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 电感 制作方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种叠层电感基板的制作方法，依次重复以下步骤：电极印刷、被 覆介质膜，所述被覆介质膜采用不锈钢刀口流延装置进行流延制作，其特 征在于：
所述不锈钢刀口内侧涂覆有摩擦系数为0.04～0.10的特氟龙涂膜材料， 浆料通过涂膜刀口在浆料成膜基板上流延成膜；
所述特氟龙涂膜采用喷涂并经过280～320℃高温处理制作，在刀口表 面形成均匀的膜层；
所述特氟龙膜层的厚度为18～22μm。
2.如权利要求1所述的叠层电感基板的制作方法，其特征在于：
流延刀口的平整度为-2μm～+2μm，所述流延刀口涂膜后极差在5μm 以内，摩擦系数为0.04～0.10。
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