[发明专利]制备Mn掺杂β-FeSi2薄膜的工艺方法无效
申请号: | 201010148152.8 | 申请日: | 2010-04-16 |
公开(公告)号: | CN101820005A | 公开(公告)日: | 2010-09-01 |
发明(设计)人: | 谢泉;张晋敏;肖清泉;曾武贤;梁艳;王衍;马道京 | 申请(专利权)人: | 贵州大学 |
主分类号: | H01L31/032 | 分类号: | H01L31/032;H01L31/18;C23C14/16;C23C14/35 |
代理公司: | 贵阳中新专利商标事务所 52100 | 代理人: | 吴无惧 |
地址: | 550025 贵*** | 国省代码: | 贵州;52 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 制备 mn 掺杂 fesi sub 薄膜 工艺 方法 | ||
1.一种制备Mn掺杂β-FeSi2薄膜的工艺方法,其特征在于:它包括以下过程:第一,清洗Si片;第二,采用磁控溅射方法,在Si片衬底上沉积Mn/Fe或Fe/Mn双层膜,或Fe/Mn/Fe多层膜,通过控制各层溅射速率和膜层厚度来控制Mn的含量,使Mn取代Fe含量在1%-5%之间;第三,将磁控溅射沉积的Mn/Fe或Fe/Mn双层膜或Fe/Mn/Fe多层膜在真空退火炉中退火,获得Mn掺杂的β-FeSi2薄膜。
2.根据权利要求1所述的制备Mn掺杂β-FeSi2薄膜的工艺方法,其特征在于:在第一过程中,先将Si片用丙酮、酒精和去离子水各超声清洗10分钟,在1:50的HF中浸泡30秒--1分钟,去离子水冲洗后,用N2气吹干,放入溅射仪进样室,反溅8--10分钟进一步清洁Si片;清洁后的Si片通过磁力传送杆送入溅射室,抽预备真空至2×10-5Pa。
3.根据权利要求1所述的制备Mn掺杂β-FeSi2薄膜的工艺方法,其特征在于:在第二过程中,Fe膜采用直流磁控溅射方法,工作气体为Ar气,溅射过程中保持溅射气压1.5--2.5Pa,Ar气流量10-25SCCM,溅射功率70--200W,基片偏压-50V。
4.根据权利要求1所述的制备Mn掺杂β-FeSi2薄膜的工艺方法,其特征在于:在第二过程中,Mn膜采用射频磁控溅射方法,保持溅射气压为1.0-2.5Pa,Ar气流量10-25SCCM,溅射功率80-120W,基片偏压-50V。
5.根据权利要求1所述的制备Mn掺杂β-FeSi2薄膜的工艺方法,其特征在于:在第三过程中,将溅射沉积的Mn/Fe或Fe/Mn双层膜或Fe/Mn/Fe多层膜样品置于加盖钼盒中,钼盒放进真空退火炉中石英管内均温区,抽预备真空至4.0×10-4Pa开始升温,温度升至870-910℃,保温12-60小时,然后自然冷却至室温,在整个退火过程中真空度优于2.0×10-3Pa,退火后获得Mn掺杂β-FeSi2薄膜。
6.根据权利要求1所述的制备Mn掺杂β-FeSi2薄膜的工艺方法,其特征在于:Mn膜厚度为5-10nm。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的