[发明专利]堆叠式SDRAM扩展结构无效
申请号: | 201010148246.5 | 申请日: | 2010-03-21 |
公开(公告)号: | CN102201257A | 公开(公告)日: | 2011-09-28 |
发明(设计)人: | 许世法 | 申请(专利权)人: | 昆达电脑科技(昆山)有限公司 |
主分类号: | G11C11/413 | 分类号: | G11C11/413 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215300 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 堆叠 sdram 扩展 结构 | ||
【技术领域】
本发明涉及一种存储器,特别涉及一种堆叠式SDRAM扩展结构。
【背景技术】
目前,SDRAM是应用普遍的一种存储器,存储器的扩展依赖于所使用SDRAM数目,比如设计一个64M的存储器可通过2个32M的SDRAM实现。在电路设计时,设计人员会对每个SDRAM单独布线,这将会使布线工作会很繁琐。
【发明内容】
本发明的主要目的在于提供一种在扩展SDRAM时有利于简化印刷电路板布线的堆叠式SDRAM扩展结构。
为达到上述目的,本发明堆叠式SDRAM扩展结构包括第一SDRAM、第二SDRAM、印刷电路板,所述第一SDRAM一侧设有第一锡球管脚阵列,另一侧设有第一焊盘阵列,在该SDRAM中设有连接第一焊盘阵列中的共有焊盘和第一锡球管脚阵列中的共有锡球管脚的铜轨,所述第一焊盘阵列中的特有焊盘和第一锡球管脚阵列中的导通锡球通过铜轨连接在一起;所述第二SDRAM的一侧设有第二锡球管脚阵列,所述第二锡球管脚阵列与所述第一焊盘阵列焊接在一起;所述印刷电路板一侧设有第二焊盘阵列,所述第二焊盘阵列与所述第一锡球管脚阵列焊接在一起,第二焊盘阵列与印刷电路板中的电路连接。
与现有技术相比较,通过现有技术扩展SDRAM时需要对每个SDRAM分别布线,而本发明的堆叠式SDRAM扩展结构让共有信号管脚连接在一起,只需要对一个SDRAM的共有信号管脚进行布线,对特有信号管脚分别布线从而简化了印刷电路板的布线。
【附图说明】
图1为本发明堆叠式SDRAM扩展结构的侧视图。
【具体实施方式】
请参阅图1所示,本发明堆叠式SDRAM扩展结构包括第一SDRAM1、第二SDRAM2、印刷电路板3,所述第一SDRAM1一侧设有第一锡球管脚阵列11,另一侧设有第一焊盘阵列12,在该SDRAM中设有连接第一焊盘阵列12中的共有焊盘13和第一锡球管脚阵列11中的共有锡球管脚14的铜轨15,所述共有焊盘13所对应的第二SDRAM2的管脚和共有锡球管脚14可以共用同一条信号线,所述第一焊盘阵列12中的特有焊盘16和第一锡球管脚阵列11中的导通锡球17通过铜轨15连接在一起,所述特有焊盘16所对应的第二SDRAM2的管脚不能和第一SDRAM1的管脚共用信号线,所述导通锡球17只是起导通作用,所述第二SDRAM2的一侧设有第二锡球管脚阵列21,所述第二锡球管脚阵列21与所述第一焊盘阵列12焊接在一起;所述印刷电路板3一侧设有第二焊盘阵列31,所述第二焊盘阵列31与所述第一锡球管脚阵列11焊接在一起,第二焊盘阵列31与印刷电路板3中的电路连接。通过现有技术扩展SDRAM时需要对每个SDRAM分别布线,而本发明的堆叠式SDRAM扩展结构让可共用信号线的管脚连在一起并共同布线。对不能共用信号的管脚分别布线从而简化了印刷电路板3的布线。
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