[发明专利]正压热成型制备圆片级均匀尺寸玻璃微腔的方法

权利要求书

1.一种正压热成型制备圆片级均匀尺寸玻璃微腔的方法，其特征在于，包括以下步骤：在硅圆片(2)上刻有相同微槽(1)形成的阵列，微槽之间刻有微通道(4)相连，微槽的最小槽宽大于微通道宽度的5倍，在其中的至少一个微槽内放置适量热释气剂(3)，相应的用玻璃圆片键合所述多个微槽(1)形成密封腔体，加热使玻璃软化，热释气剂受热释放出气体产生正压力，作用于通过微通道(3)相连的多个微槽(1)对应位置的软化后的玻璃形成具有均匀尺寸的球形微腔，冷却使玻璃凝固，得到圆片级均匀尺寸的玻璃微腔(5)。

2.根据权利要求1所述的正压热成型制备圆片级均匀尺寸玻璃微腔的方法，其特征在于，去除所述圆片级均匀尺寸的玻璃微腔上的硅。

3.根据权利要求1所述的正压热成型制备圆片级均匀尺寸玻璃微腔的方法，其特征在于，所述玻璃为Pyrex7740玻璃，所述键合为阳极键合，工艺条件为：温度400℃，电压：600V。

4.根据权利要求1或3所述的正压热成型制备圆片级均匀尺寸玻璃微腔的方法，其特征在于，热释气剂为碳酸钙粉末或者氢化钛粉末。

5.根据权利要求3所述的正压热成型制备圆片级均匀尺寸玻璃微腔的方法，其特征在于，加热使玻璃软化的温度为760℃-900℃。

6.根据权利要求1所述的正压热成型制备圆片级均匀尺寸玻璃微腔的方法，其特征在于制备圆片级MEMS微腔时，微槽的最小槽宽大于微通道宽度的50倍。

7.根据权利要求1所述的正压热成型制备圆片级均匀尺寸玻璃微腔的方法，其特征在于在所述Si圆片上刻槽的方法为湿法腐蚀工艺。

8.根据权利要求1所述的正压热成型制备圆片级均匀尺寸玻璃微腔的方法，其特征在于所述的Si圆片与Pyrex7740玻璃表面键合工艺为阳极键合，

9.根据权利要求5所述的正压热成型制备圆片级均匀尺寸玻璃微腔的方法，其特征在于，第四步中的加热温度为880℃～890℃。

10.根据权利要求1所述的正压热成型制备圆片级均匀尺寸玻璃微腔的方法，其特征在于对所获得的圆片级玻璃微腔进行所述热退火的工艺条件为：退火温度范围在510℃～560℃中，退火保温时间为30min，然后缓慢风冷至常温。

11.根据权利要求1所述的正压热成型制备圆片级均匀尺寸玻璃微腔的方法，其特征在于微槽的深度为50-100微米。