[发明专利]用于处理具有多个电磁发生器的加工体积的方法和设备

权利要求书

1.一种利用电磁辐射激活加工介质的设备，包括：

包含加工体积或反应体积的反应结构；

在所述反应结构周围与反应结构耦合的多个微波电磁发生器；以及

与所述反应结构耦合的至少一个射频(RF)电磁发生器。

2.根据权利要求1所述的设备，还包括，与所述反应结构耦合的至少一个静态电磁发生器。

3.根据权利要求1所述的设备，其中，所述反应结构是在微波频率下的单一模式或者多模式。

4.根据权利要求1所述的设备，其中，所述反应结构关于轴圆柱对称。

5.根据权利要求1所述的设备，其中，所述反应结构被螺旋线结构限制，该螺旋线结构由导电材料形成并且具有多个线圈。

6.根据权利要求5所述的设备，其中，所述螺旋线的盘绕宽度是谐振频率的波长的四分之一。

7.根据权利要求5所述的设备，其中，所述螺旋线与一个或多个所述射频发生器连接。

8.根据权利要求5所述的设备，其中，所述线圈形成谐振电路的一部分。

9.根据权利要求5所述的设备，其中，所述螺旋线在每个端部具有端盖，其中所述端盖包括螺旋绕组以防止涡流损耗。

10.根据权利要求1所述的设备，其中，两个或更多个所述至少一个微波电磁发生器产生相同频率的微波，所述微波被选择以激活所述反应结构内的各种模式。

11.根据权利要求10所述的设备，其中，相同频率的所述微波被同相锁定。

12.根据权利要求11所述的设备，还包括监相器，从该监相器得到误差信号，并且该误差信号返回至相同频率的所述微波电磁发生器的至少一个。

13.根据权利要求1所述的设备，其中，微波电磁发生器产生不同频率的微波，所述微波被选择以激活所述反应结构内的各种模式。

14.根据权利要求1所述的设备，其中，利用TElmn模式的H场激活所述加工介质。

15.根据权利要求1所述的设备，其中，所述射频发生器被耦合以激活谐振结构的轴附近的区域。

16.根据权利要求1所述的设备，还包括用于超声波清洗谐振结构的超声波装置。

17.根据权利要求1所述的设备，其中，所述螺旋线是液冷式的。

18.根据权利要求1所述的设备，其中，所述螺旋线是气冷式的。

19.根据权利要求2所述的设备，其中，所述至少一个静态电磁发生器产生DC场以限制等离子体。

20.根据权利要求1所述的设备，其中，所述微波电磁发生器配置为激活在所述反应结构内处于不同纵向位置的多微波模式。

21.根据权利要求1所述的设备，其中，所述RF电磁发生器配置为激活在所述反应结构内的处于不同纵向位置的多TElmn模式。

22.根据权利要求1所述的设备，还包括位于所述反应结构的一端的至少一个活塞，用以支持不止一个模式。

23.根据权利要求22所述的设备，其中，所述至少一个活塞用于调节各种模式的调谐。

24.根据权利要求1所述的设备，其中，所述反应结构包括串联连接的多谐振结构。

25.根据权利要求1所述的设备，其中，所述反应结构包括并联连接的多谐振结构。

26.根据权利要求1所述的设备，其中，所述反应结构包括并联和串联连接的多谐振结构。

27.根据权利要求1所述的设备，还包括用于大负载改变的机电耦合器。

28.根据权利要求1所述的设备，还包括适于调节微扰的主振荡器。

29.一种利用多电磁发生器处理加工体积的设备，包括：

由金属螺旋线形成的谐振结构；以及

与所述螺旋线耦合的多个电磁发生器。

30.根据权利要求29所述的设备，还包括在所述金属螺旋线的各个端的输入盖和输出盖，其中所述加工体积通过输入盖被引入该谐振结构。