[发明专利]带有电源环的暴露式管芯垫封装

权利要求书

1.一种被封装的半导体，包括：

一体的导电框架，其包括内部部分和围绕所述内部部分的环部分；

半导体管芯，其被安装到所述导电框架的所述内部部分的第一表面；以及

外壳，其支撑所述导电框架并覆盖所述半导体管芯，其中，在所述外壳被应用于所述导电框架之后，所述导电框架的将所述内部部分与所述环部分连接的部分被移除。

2.如权利要求1所述的被封装的半导体，其中，所述环部分的面和所述内部部分的至少一部分的面暴露在所述外壳的外表面上。

3.如权利要求2所述的被封装的半导体，其中，与所述第一表面相对的所述内部部分全部暴露在所述外壳的所述外表面上。

4.如权利要求2所述的被封装的半导体，其中，所述环部分的所述面和所述内部部分的至少一部分的所述面与所述外壳的底表面齐平。

5.如权利要求2所述的被封装的半导体，其中，所述环部分的所述面和所述内部部分的至少一部分的所述面凸出所述外壳的底表面之外。

6.如权利要求2所述的被封装的半导体，还包括：

多个引线，其暴露于所述外壳的所述外表面上；以及

多个接合线，其分别将所述多个引线与所述半导体管芯连接。

7.如权利要求1所述的被封装的半导体，其中，所述环部分包括连续的第一环部分，所述第一环部分围绕所述内部部分的至少三个边。

8.如权利要求7所述的被封装的半导体，其中，所述连续的第一环部分完全围绕所述内部部分。

9.如权利要求7所述的被封装的半导体，其中，所述环部分包括所述半导体管芯的第四边上的第一杆部分，且所述第一杆部分与所述第一环部分相绝缘。

10.如权利要求7所述的被封装的半导体，其中，所述环部分包括所述半导体管芯的第四边上的第一杆部分和第二杆部分，且所述第一杆部分、所述第二杆部分和所述第一环部分彼此相互绝缘。

11.如权利要求1所述的被封装的半导体，其中，所述环部分包括多个彼此相互绝缘的部分。

12.如权利要求1所述的被封装的半导体，其中，所述内部部分的所述第一表面限定第一平面，且所述环部分被形成为与所述第一平面共面。

13.如权利要求1所述的被封装的半导体，其中：

所述内部部分的所述第一表面限定第一平面，

所述环部分被形成为与所述第一平面共面，并且

所述内部部分包括被抬高的环，该被抬高的环被形成在第二平面内，所述第二平面平行于所述第一平面且与所述第一平面间隔开。

14.如权利要求13所述的被封装的半导体，还包括将所述半导体管芯连接到所述被抬高的环的多个接合线。

15.如权利要求1所述的被封装的半导体，还包括将所述半导体管芯连接到所述环部分的多个接合线。

16.如权利要求1所述的被封装的半导体，还包括将所述半导体管芯连接到所述内部部分的多个接合线。

17.如权利要求16所述的被封装的半导体，还包括在所述半导体管芯和所述内部部分之间的绝缘材料。

18.如权利要求1所述的被封装的半导体，其中，所述外壳包括包封材料。

19.如权利要求1所述的被封装的半导体，其中，所述半导体管芯为片上系统。

20.一种印刷电路板，包括如权利要求1所述的被封装的半导体。