[发明专利]固体电解电容器

说明书

技术领域

本发明涉及一种在绝缘基板上搭载电容元件而构成的固体电解电容器。

背景技术

在以往的固体电解电容器中，如图12所示，电容元件101被外层树脂102覆盖，在该外层树脂102的内部，电容元件101的阳极部101a和阳极端子103的一个端部103a连接，电容元件101的阴极部101b和阴极端子104一个端部104a连接。阳极端子103与阴极端子104均被引至外层树脂102的外部，各端子的另一个端部103b、104b沿着外层树脂102的外周面弯曲，从而位于沿着外层树脂102的下表面102a的位置。而且，由沿着外层树脂102的下表面102a设置的两端子103、104的端部103b、104b构成固体电解电容器的下面电极。

在上述固体电解电容器的制造过程中，需要进行弯曲阳极端子103和阴极端子104的烦杂的工序。另外，由于需要在电容元件101的下表面与下面电极之间插入适当厚度的外层树脂102，因此存在电容元件101相对于固体电解电容器的占有率下降的问题、或阳极端子103与阴极端子104的长度变长而导致等效串联电阻(ESR)或等效串联电感(ESL)增大的问题。

所以，如图13所示，提出了在形成有阳极端子105与阴极端子106的绝缘基板107(例如印刷电路基板)上搭载电容元件101来构成固体电解电容器。

在图13所示的固体电解电容器中，阳极端子105通过阳极导电层105d相互电连接形成在绝缘基板107的上表面107a上的第一阳极部105a、形成在绝缘基板107的下表面107b上的第二阳极部105b而构成，且阳极导电层105d通过对开设在绝缘基板107上的阳极通孔105c的内面实施镀覆而形成。

另外，阴极端子106通过阴极导电层106d相互电连接形成在绝缘基板107的上表面107a上的第一阴极部106a、形成在绝缘基板107的下表面107b上的第二阴极部106b而构成，且阴极导电层106d通过对开设在绝缘基板107上的阴极通孔106c的内面实施镀覆而形成。

而且，在图13所示的固体电解电容器中，电容元件101的阳极部101a通过枕状部件108与第一阳极部105a电连接，电容元件101的阴极部101b通过导电性粘接剂与第一阴极部106a电连接。另外，由第二阳极部105b和第二阴极部106b构成固体电解电容器的下面电极。

这样，由于通过利用绝缘基板107来构成固体电解电容器，能够减小从电容元件101的下表面到下面电极的距离，因此可使阳极端子105与阴极端子106的长度变小，从而降低ESR或ESL。另外，由于使用形成有阳极端子105与阴极端子106的绝缘基板107，因此无需进行图12所示的固体电解电容器的制造过程中必须的弯曲阳极端子与阴极端子的烦杂的工序。

但是，在图13所示的固体电解电容器中，为了提高该固体电解电容器的强度，需要在制造过程中进行由树脂材料109填充阳极通孔105c和阴极通孔106c的内侧的烦杂的工序。

另外，以往的固体电解电容器中，在图13所示的固体电解电容器的侧面上，第二阳极部105b的侧端面与第二阴极部106b的侧端面的上方位置处露出了绝缘基板107的侧端面。

在这样的固体电解电容器中，会降低由第二阳极部105b和第二阴极部106b构成的下面电极的焊料润湿性。即，在布线基板上搭载固体电解电容器时，即使在将下面电极焊接到该布线基板上的焊盘上时，该焊料也难以流入下面电极的侧端面。因此，下面电极的侧端面上很难形成焊缝(fillet)，存在下面电极与布线基板上的焊盘之间产生连接不良的隐患。

发明内容

本发明的目的在于提供一种制造简单且能够提高下面电极的焊料润湿性的固体电解电容器。