[发明专利]承载治具及承载装置

说明书

技术领域

本发明涉及承载治具，尤其涉及一种应用于镀膜时承载待镀元件的承载治具及使用该承载治具的承载装置。

背景技术

承载治具广泛应用于工业生产环节中各种加工产品的承载及固持，是一种重要的治具。电子产品外壳镀金属膜层可以达到防电磁干扰(Electro MagneticInterference，EMI)的效果，真空溅镀是制作防电磁干扰金属膜层的一种重要技术，真空溅镀防电磁干扰金属膜层具有高导电性与高电磁屏蔽效率等特点，广泛应用于通信制品(移动电话)、电脑(笔记本)、便携式电子产品、消费性电子、网络硬件(服务器)、医疗仪器、家用电子产品和航空航天及国防等电子设备的电磁干扰屏蔽。在真空溅镀金属膜层的制程中，承载治具承载待镀元件，在溅镀真空腔体中接受溅镀以使待镀元件的外表面形成防电磁干扰金属膜层。

待镀元件，例如光学镜头模组中用于固定镜头的镜座，其传统的外表面溅镀防电磁干扰金属膜层制程中，一般采用一平板方形的承载治具承载需镀膜的镜座，请参阅图1，承载治具10为平板方形结构，其朝向溅射靶材的基面纵横方向设有多个凸台101。凸台101的中心位置设有孔102。外表面需要镀膜的镜座(图未示)穿设于凸台101上，再将塞子塞入孔102中，便将镜座定于承载治具10。

这种平板方形结构的传统承载治具10，一方面受限于其实际有效面积，在真空溅镀金属膜层的制程中，所能承载的待镀元件数量比较有限，导致产能较低；另一方面，平板方形结构的传统承载治具10相互之间的间距较小，影响散热效率，当材质为塑料时，易因离子轰击表面累积了大量辐射热能且散热不佳，而造成待镀元件表面焦黑。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种构造简单、能有效改善传统平板方形承载治具存在的问题的承载治具及使用该承载治具的承载装置。

一种承载治具，用于镀膜时承载多个待镀元件。所述承载治具包括至少一个组装盘。所述组装盘包括一个承载部及一个与所述承载部相连的底座部。所述承载部具有一个用于承载所述多个待镀元件的承载面。所述承载面相对所述底座部倾斜。所述承载面上设有多个间隔分布的收容台。每一所述收容台设有一个收容腔。一个所述收容腔用于收容一个所述待镀元件。

一种承载治具，用于镀膜时承载多个待镀元件。所述承载治具包括至少一个组装盘。所述组装盘包括一个承载部及一个与所述承载部相连的底座部。所述承载部具有一个用于承载所述多个待镀元件的承载面及与所述承载面相对的底面。所述承载面相对所述底座部倾斜。所述承载部设有多个间隔分布的由所述承载面向所述底面凹陷的收容腔。一个所述收容腔用于收容一个所述待镀元件。

一种承载装置，用于镀膜时承载并固持中空的待镀元件。该待镀元件外表面接受镀膜。所述承载装置包括至少一承载治具以及多个塞子。所述承载治具包括至少一个组装盘。所述组装盘包括一个承载部及一个与所述承载部相连的底座部。所述承载部具有一个用于承载所述多个待镀元件的承载面。所述承载面相对所述底座部倾斜。所述承载面设有多个间隔分布的收容台。每一收容台设有一个收容腔。每一收容腔的底面设有一个孔。所述塞子与所述孔配合，以将一个所述待镀元件固定于一个所述收容腔内。

相较于现有技术，本发明提供的具有倾斜的承载面的承载治具，一方面，其相对于具有相同大小的底座的平板形承载治具而言，具有较大的有效承载面积，能承载的待镀元件数量更多，单位面积所接受的溅击原子更多，可以大幅提高产能；另一方面，在真空溅镀金属膜层的制程中，承载治具相互之间的间距较大，散热效率较高，离子轰击表面所造成的辐射热能累积较慢，因此膜层的品质表现较优，当待镀元件材质为塑料时，不易产生待镀元件表面焦黑的现象。

附图说明

图1是现有平板方形承载治具示意图。

图2是本发明第一实施例提供的承载治具的立体示意图，该承载治具包括四个组装盘及将多个组合销。

图3是图2所示的承载治具沿III-III的剖视图。

图4是图2所示的承载治具的一个组装盘的仰视图。

图5是图2所示的承载治具的组合销的立体示意图。

图6是本发明第一实施例提供的镜座的立体示意图。

图7是本发明第一实施例提供的塞子的立体示意图。

图8是本发明第一实施例提供的承载治具、镜座及塞子的装配示意图。

图9是本发明第二实施例提供的承载治具的剖视图。

主要元件符号说明

承载治具              10、20、20a

底座                  21