[发明专利]组合半导体整流器件和使用该组合半导体整流器件的电功率转换器有效
| 申请号： | 201010150673.7 | 申请日： | 2010-03-16 |
| 公开（公告）号： | CN101853847A | 公开（公告）日： | 2010-10-06 |
| 发明（设计）人： | 森本哲弘 | 申请（专利权）人： | 富士电机系统株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H02M1/00 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 侯颖媖 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 组合 半导体 整流 器件 使用 电功率 转换器 | ||
【权利要求书】：
1.一种组合半导体整流器件，包括：
彼此串联的PN结硅二极管和肖特基势垒二极管；
所述肖特基势垒二极管具有的击穿电压等于或高于所述PN结硅二极管的击穿电压；
以及
所述肖特基势垒二极管包括带隙比硅的带隙宽的半导体。
2.如权利要求1所述的组合半导体整流器件，其特征在于，所述半导体包括碳化硅半导体或氮化镓半导体。
3.如权利要求1或2所述的组合半导体整流器件，其特征在于，所述PN结硅二极管和所述肖特基势垒二极管以芯片状态以串联的方式相互连接并被树脂密封于封装中。
4.一种电功率转换器，包括：
包括开关半导体器件和电感器的电路，
所述电路具有功率因数修正功能；以及
所述电路还包括如权利要求1所述的组合半导体整流器件。
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