[发明专利]制造具有金属表面的模内成形薄膜的方法无效
| 申请号： | 201010151042.7 | 申请日： | 2010-04-19 |
| 公开（公告）号： | CN102223774A | 公开（公告）日： | 2011-10-19 |
| 发明（设计）人： | 王金塗 | 申请（专利权）人： | 苏州滕艺科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/00 | 分类号： | H05K5/00;B32B15/08;B29C45/14;C23F1/14 |
| 代理公司： | 北京市中联创和知识产权代理有限公司 11364 | 代理人： | 王玉双;王铮 |
| 地址： | 江苏省苏州市苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 制造 具有 金属表面 成形 薄膜 方法 | ||
1.一种制造具有金属表面的模内成形薄膜的方法，其特征在于包括步骤有：
提供一金属板层(10)，该金属板层(10)具有一接合面(11)预设至少一蚀刻区域(111)；
施以一蚀刻工序于该接合面(11)上的蚀刻区域(111)，经过一第一蚀刻时间，使该蚀刻区域(111)表面向内形成多个凹陷结构(112)；
以一注塑压力射出塑料(30)于该金属板层(10)的接合面(11)，该塑料(30)受到该注塑压力的压迫包覆该蚀刻区域(111)的凹陷结构(112)；以及
固化该塑料(30)以承载该金属板层(10)，该固化后塑料(30)与凹陷结构(112)之间形成紧密接合关系。
2.如权利要求1所述的制造具有金属表面的模内成形薄膜的方法，其特征在于，在施以一蚀刻工序之前，具有一设置一保护层于该接合面的非蚀刻区域的步骤。
3.如权利要求1所述的制造具有金属表面的模内成形薄膜的方法，其特征在于，在施以一蚀刻工序之后，具有一去除该蚀刻工序的步骤。
4.如权利要求1所述的制造具有金属表面的模内成形薄膜的方法，其特征在于，该蚀刻工序是施以化学溶液对于该蚀刻区域进行表面蚀刻的方式。
5.如权利要求1所述的制造具有金属表面的模内成形薄膜的方法，其特征在于，该蚀刻工序是施以等离子体对该蚀刻区域进行表面蚀刻的方式。
6.如权利要求1所述的制造具有金属表面的模内成形薄膜的方法，其特征在于，在施以该蚀刻工序的步骤中，再经过一第二蚀刻时间，使该蚀刻区域完全被侵蚀，使该金属板层于该蚀刻区域位置形成一镂空结构。
7.如权利要求6所述的制造具有金属表面的模内成形薄膜的方法，其特征在于，该镂空结构中设有一天线模块。
8.如权利要求7所述的制造具有金属表面的模内成形薄膜的方法，其特征在于，该天线模块选自于由无线通讯协议模块、蓝牙传输模块、射频传输模块所组成的群组。
9.如权利要求1所述的制造具有金属表面的模内成形薄膜的方法，其特征在于，该金属板层的材料选自于由钢、铁、不锈钢、钛合金、铝合金、镁合金、镍合金以及锌合金所组成的群组。
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