[发明专利]高压水射流切割定位装置

权利要求书

1.一种高压水射流切割定位装置，其特征在于，包括：

支持架；

由上到下依次安装于所述支持架上的喷嘴夹、喷嘴定位块以及定位锥支 持块，所述喷嘴定位块上设置有与喷嘴相适配的凹槽；

所述定位锥支持块上开有通孔，穿过该孔放置有下定位块，该下定位块 表面设置有弹簧，该弹簧一端连接在所述定位锥支持块的下表面，另一端连 接有定位圆锥，该定位圆锥与所述凹槽同轴；

与所述下定位块连接、且放置在所述定位锥支持块上表面的上定位块， 该上定位块上设置指针；

设置于所述定位锥支持块上的刻度尺支持块，该刻度尺支持块上设置有 刻度尺，该刻度尺的初始刻度与所述喷嘴定位块凹槽的底面相对齐，最大刻 度为所述定位圆锥在最低位置时指针指示的刻度。

2.根据权利要求1所述的定位装置，其特征在于，所述喷嘴夹通过螺栓 与所述支持架相连接。

3.根据权利要求1所述的定位装置，其特征在于，所述喷嘴定位块通过 螺栓与所述支持架相连接。

4.根据权利要求1所述的定位装置，其特征在于，所述定位锥支持块通 过螺栓与所述支持架相连接。

5.根据权利要求1所述的定位装置，其特征在于，所述刻度尺支持块通 过螺栓连接在所述定位锥支持块上。

6.根据权利要求1所述的定位装置，其特征在于，所述刻度尺通过螺栓 连接在所述刻度尺支持块上。

7.根据权利要求1至6任意一项所述的装置，其特征在于，所述喷嘴夹 为可变形半圆柱环，其内直径小于喷嘴头的圆柱段的直径。