[发明专利]发光二极管灯泡的灯蕊制作方法及其结构

说明书

技术领域

本发明涉及一种灯泡，尤其涉及一种发光二极管灯泡的灯蕊制作方法及其结构。

背景技术

传统的发光二极管(LED，light emitting diode)因体积小、耗电量低、使寿命长，以逐渐取代传统灯泡，被广泛的使用在红绿灯号志、汽车方向灯、手电筒、手机、灯具及大型的户外广告牌上。

目前许多的灯具中所使用的灯泡都是发光二极管芯片所制作成的灯蕊，而这些灯蕊都是将发光二极管焊接在玻璃纤维或碳纤维所制成的电路基板上，而焊接于电路基板上的发光二极管是属于高功率特性，所以在被点亮时，必然产生一极高的热源，这个极高的热源将会影响到高功率发光二极管的正常使用及使用寿命。因此，制造者于该电路基板上增设有一散热结构，将高功率发光二极管所产生的热源散去，使高功率发光二极管能正常使用及延长使用寿命。但是，让灯蕊在制作上工时及工序都增加，而且灯蕊的结构也变复杂。

由于近几年科技不断进步下，业者为解决上述缺失，将玻璃纤维或碳纤维所制成的电路基板由氮化铝基板所取代，不但简化了结构，让制成更加容易。但是，氮化铝基板的价格昂贵，造成制作成本增加。

发明内容

因此，本发明的主要目的，在于解决上述传统缺失，提出一种结构简易，还可降低制作成本的发光二极管灯蕊的制作方法及其结构。

为达到上述的目的，本发明提出的方法，包括：

备一铝基板，将铝基板的一侧面处理后，形成一层极薄的氧化铝(Al2O3)的绝缘层；

再备有一电路板，其上具有一穿孔，该穿孔边缘的电路板的一侧面上具有传导正、负电源的二相对称的第一焊接面及多个正、负电源的第二焊接面；于该电路板的边缘上具有多个对应该凹口的缺口；该电路板的另一侧面涂布有黏胶，使该电路板可粘贴于该氧化铝的绝缘层上，该电路板的穿孔使部分的氧化铝的绝缘层外露；

将一发光二极管芯片固着于该绝缘层上；

将该发光二极管芯片与第一焊接面之间电性连结二导线；

再于该第一及第二焊接面之间的电路板上制作一围住该发光二极管芯片及二导线的围墙；及，

再于该围墙内点胶，以形成一透镜。

为达到上述的目的，本发明所提出的结构，包括：

一铝基板，其上具有一氧化铝的绝缘层，以及边缘具有多凹口；

一电路板，设于该绝缘层上，其上具有一使部分绝缘层外露的穿孔，该穿孔边缘的电路板的一侧面上具有传导正、负电源的二相对称的第一焊接面及多个正、负电源的第二焊接面；于该电路板的边缘上具有多个对应该凹口的缺口；

一发光二极管芯片，固着于该部分外露的绝缘层上；

二导线，电性连结于该发光二极管芯片及二个第一焊接面之间；

一围墙，设于该第一及第二焊接面之间的电路板上，并围住该发光二极管芯片及二导线；

一透镜，设于围墙内，以封盖发光二极管芯片及二导线。

本发明的功效在于，由于本发明在铝基板上制作了一层氧化铝的绝缘层，在热传导率150w/mk的测试下，该铝基板的特性与价格昂贵的氮化铝基板相同，因此可以降低制作成本。

以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述，但不作为对本发明的限定。

附图说明

图1本发明的灯蕊制作步骤流程示意图；

图2a～图2g本发明的灯蕊结构制作流程示意图；

图3本发明的灯蕊结构的使用状态示意图。

其中，附图标记

步骤100～114

铝基板1

凹口11

绝缘层2

电路板3

穿孔31

第一焊接面32、32′

第二焊接面33、33′

缺口34

发光二极管芯片4

导线5

围墙6

透镜7

电源线8

连接器81

灯泡9

散热壳体91

具体实施方式

下面结合附图对本发明的结构原理和工作原理作具体的描述：

兹有关本发明的详细说明及技术内容，现配合图式说明如下：

请参阅图1，为本发明的灯蕊制作步骤流程示意图；及同时，一并参阅图2a～图2g及图3。如图所示：本发明的发光二极管灯泡的灯蕊制作方法，首先，如步骤100，备一铝基板1。