[发明专利]靶材组件的制作方法无效
申请号: | 201010151830.6 | 申请日: | 2010-04-14 |
公开(公告)号: | CN101811209A | 公开(公告)日: | 2010-08-25 |
发明(设计)人: | 姚力军;潘杰;王学泽;欧阳琳;刘庆 | 申请(专利权)人: | 宁波江丰电子材料有限公司 |
主分类号: | B23K1/00 | 分类号: | B23K1/00;B23K1/20;B23K1/19 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 骆苏华 |
地址: | 315400 浙江省余姚市*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 组件 制作方法 | ||
1.一种靶材组件的制作方法,其特征在于,包括:
提供铬靶材坯料、背板和钎料,所述背板具有容纳铬靶材坯料的凹部;
利用钎料在铬靶材坯料的焊接面和外周形成第一浸润层;
利用钎料在背板的焊接面和凹部的内侧形成第二浸润层;
对铬靶材坯料和背板进行钎焊,将铬靶材坯料焊接至背板形成靶材组件。
2.如权利要求1所述的靶材组件的制作方法,其特征在于,所述第一浸润层的形成步骤包括:对铬靶材坯料进行预热;将钎料熔化并将熔化后的钎料在铬靶材坯料的焊接面和外周形成第一钎料层;将第一钎料层的钎料浸润进入铬靶材坯料的焊接面与坯料外周表面形成第一浸润层。
3.如权利要求2所述的靶材组件的制作方法,其特征在于,将第一钎料层的钎料浸润进入铬靶材坯料的焊接面与坯料外周表面形成第一浸润层的具体形成工艺为:保持形成有第一钎料层的铬靶材坯料预热的温度为180℃至230℃,用钢刷全面摩擦铬靶材坯料的焊接面和外周。
4.如权利要求3所述的靶材组件的制作方法,其特征在于,所述第一浸润层厚度为200纳米至10微米。
5.如权利要求1所述的靶材组件的制作方法,其特征在于,所述第二浸润层的形成步骤包括:对背板进行预热,将钎料熔化并使得钎料在背板的焊接面和凹部的内侧形成均匀分布的第二钎料层;超声波处理添加形成有第二钎料层的背板,使得第二钎料层浸润进入背板的焊接面和凹部的内侧,在背板的焊接面和凹部的内侧形成第二浸润层。
6.如权利要求1所述的靶材组件的制作方法,其特征在于,所述第一浸润层厚度为200纳米至10微米。
7.如权利要求1所述的靶材组件的制作方法,其特征在于,所述铬靶材坯料的纯度为4N5或者5N。
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