[发明专利]一种集成电路工艺参数模型的优化方法无效

专利信息
申请号: 201010152160.X 申请日: 2010-04-21
公开(公告)号: CN101840451A 公开(公告)日: 2010-09-22
发明(设计)人: 陈英涛;戴宏;唐翰犀 申请(专利权)人: 云南大学
主分类号: G06F17/50 分类号: G06F17/50
代理公司: 昆明今威专利代理有限公司 53115 代理人: 赵云
地址: 650091 云南省*** 国省代码: 云南;53
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摘要:
搜索关键词: 一种 集成电路 工艺 参数 模型 优化 方法
【权利要求书】:

1.一种集成电路工艺参数模型的优化方法,其特征在于:以不同种类的从不同厂家、不同特征尺寸的不同晶片,不同批次集成电路晶片中提取的工艺参数建立工艺参数模型数据库;根据设计的电路的类型和特点,从数据库中选中数个工艺参数模型作为待优化对象,以数值统计分析方法为基础,对集成电路工艺参数模型进行优化;优化对象为代表不同工艺特征的参数模型。

2.如权利要求1所述的集成电路工艺参数模型的优化方法,其特征在于:利用以下三种数值统计分析法对模型进行优化,包括:采用模型参数算术平均优化法对模型进行优化;采用模型参数平方平均优化法对模型进行优化;采用模型参数中位数优化法对模型进行优化,优化结果需须通过仿真来判断和验证,如不能满足,通过改变优化工艺参数变化范围,或选择不同的优化方法再进行优化,直到得到优化模型能有效适应工艺参数的变化为止。

3.如权利要求1所述的一种集成电路工艺参数模型的优化方法,其特征在于:优化对象的优化模型的类型为BSIM3器件模型。

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