[发明专利]圆柱件外曲面有掩膜微结构的加工方法

权利要求书

1.一种圆柱件外曲面有掩膜微结构的电解加工方法，其特征在于，包括下列步骤：

（1）制作绝缘屏蔽膜：采用两种方式：平面加工和曲面加工，平面加工绝缘屏蔽膜要求制得的绝缘屏蔽膜必须是柔性绝缘薄膜，其表面微结构的制作通过刻蚀、激光加工方法，将平面加工柔性屏蔽膜固定于圆柱件外表面，制得附着在圆柱件上的绝缘屏蔽膜；曲面加工屏蔽膜通过浸渍涂胶及滚动光刻相结合的方法在圆柱件外表面制作微结构图形，制得绝缘屏蔽膜；

（2）用夹持装置固定圆柱件与套筒，控制它们之间的间隙，间隙的大小可为微米到分米级；

（3）用恒流泵控制电解液流动，使电解液充满圆柱件与套筒之间的间隙，并能够均匀地流动于圆柱件与套筒之间的间隙；

（4）将圆柱件作为电解阳极，套筒作为电解阴极，分别与电源正负极连接，通电实施电解；

（5）电解结束时，先断电，然后停止电解液的流动，从套筒中退出圆柱件，并从夹持装置上卸下；

（6）去除绝缘屏蔽膜，完成加工。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：在圆柱件表面形成的绝缘屏蔽膜微结构的截面形状为方形、圆形、菱形，尺寸大小可从微米级到毫米级。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：圆柱件与套筒对电极的固定采用端面定位与同轴控制相结合的方式。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：在套筒外部上面加工四个周向均布的出液孔同时出液，下面加工四个周向均布的进液孔同时进液，进液孔与出液孔在周向相差45°。