[发明专利]磁控溅镀装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种溅镀技术，尤其涉及一种磁控溅镀装置。

背景技术

圆柱式磁控溅镀装置一般包括圆筒状外壳、一个置于该圆筒状外壳内的圆柱筒状靶材及一个置于该圆柱筒状靶材内的磁铁组。该磁铁组一般由多个独立的磁铁组成，该磁铁组形成一个叠加磁场。由于多个磁铁间彼此独立，该叠加磁场在该靶材表面的分布一般都不均匀。溅镀时，靶材表面磁场强度高的区域电子集中度较高，该部分靶材被轰击的频率因此也较高。反复使用后，该部分靶材相对于其它磁场强度低部分的靶材消耗较多。当该部分靶材耗净，需更换靶材时，其它部分却还剩有靶材，靶材利用率低。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种靶材利用率高的磁控溅镀装置。

一种磁控溅镀装置，其包括一壳体、一靶源、一承载基座及一驱动装置；所述壳体包括外壳及固设于外壳内的内壳；所述靶源固设于所述外壳与内壳之间，且靶源与内壳将外壳内分割为一溅镀空间及一容置空间；所述靶源靠近于溅镀空间的顶部设置，该靶源包括两块冷却基板、两个磁性组件及一靶材，所述磁性组件位于两块冷却基板之间，靶材固设于磁性组件下方的冷却基板上；所述每个磁性组件包括一支撑臂及多个固设于支撑臂上的磁铁；所述承载基座固设于溅镀空间底部，且与所述靶材相对；所述驱动装置包括一线性马达，所述线性马达包括一定子及一转子，所述定子固设于容置空间内，所述磁性组件的两个支撑臂固设于转子两端。

本发明提供的磁控溅镀装置通过线性马达控制位于靶材上方的磁铁不仅可以环绕支撑臂转动，还可以沿支撑臂延伸方向移动，从而使磁铁加载在在靶材上的磁场变得均匀，使靶材在溅镀过程中消耗均匀，进而提高靶材的利用率。

附图说明

图1是本发明第一实施方式提供的磁控溅镀装置的剖视图。

图2是本发明第二实施方式提供的磁控溅镀装置的剖视图。主要元件符号说明

磁控溅镀装置       100

待溅镀工件         200

壳体               10

外壳               10a

内壳               10b

溅镀空间           11

容置空间           12

反应气体导入系统   13

真空排气系统       14

靶源               20

冷却基板           21

冷却通道           211

磁性组件           22

支撑臂             221

磁铁               222

靶材               23

承载基座           30

驱动装置           40

驱动马达           41

驱动源             411

驱动杆             412

传动杆             42

线性马达           43

定子               431

转子               432

具体实施方式

以下将结合附图对本发明作进一步的详细说明。

如图1所示，为本发明第一实施方式提供的一种磁控溅镀装置100，其用于对待溅镀工件200的表面进行镀膜；所述磁控溅镀装置100包括一壳体10、一靶源20、一承载基座30及一驱动装置40。

所述壳体10包括一外壳10a及一固设于外壳10a中心处的内壳10b，所述靶源20固设于所述外壳10a与内壳10b之间，且该靶源20与内壳10b将外壳10a的内部空间分割为一溅镀空间11及一容置空间12。所述外壳10a外部设置一反应气体导入系统13及一真空排气系统14，且所述反应气体导入系统13和真空排气系统14都与所述溅镀空间11相连通。