[发明专利]一种用于高炉炉缸炉底间隙的捣打料

说明书

技术领域

本发明涉及一种用于高炉炉缸炉底的炭素捣打料，更属于用于高炉炉缸炉底炭砖与冷却 壁之间、炉底炭砖与炉底密封板之间缝隙填充的全天然石墨捣打料。该捣打料在低温固化下 具有很高的导热系数。

背景技术

高炉炭素捣打料主要功能是填充炭砖与冷却壁之间，炉底炭砖与炉底密封板之间的缝隙， 除要求经捣打后的捣打料有一定的强度和致密度外，有传递热量的重要作用，高炉冷却需要 通过炭素捣打料将炭砖的热量传出，经冷却水带走，减缓侵蚀速度。如果高炉炭素捣打料导 热系数太低，就会影响热量的顺利传递，引起炭砖温度升高，加快炭砖的侵蚀速度。

我国的高炉炭砖已有很大进步，微孔炭砖、超微孔炭砖相继研究成功并应用于高炉，这 些炭砖的导热系数已有很大提高，即由过去普通炭砖3-5W/mK提高到微孔炭砖8-12W/mK，再 提高到超微孔炭砖16-20W/mK。目前所用炭素捣打料与炭砖的导热系数不匹配，即所用炭素 捣打料的导热系数从使用状况分析为较低，其已成了传热的绝热层，已影响到高炉使用寿命， 故炭素捣打料导热系数必须提高。

然而，目前高炉炉缸炉底间隙所用的炭素捣打料，其导热系数检测是在1200℃埋炭焙 烧3小时后进行，在检测其炭素捣打料导热系数时发现，同一捣打料在110℃×24h固化后和 1200℃×3h焙烧后，检测的导热系数相差很大，相差10-14W/mK。从高炉生产条件看，炭素 捣打料工作温度一般在100℃左右，不可能达到1200℃，因此采用1200℃×3h烧结后的炭素 捣打料导热系数显然不能代表工作条件下的导热系数，造成炭素捣打料导热系数虚高的假象， 即检测的导热系数比工作温度下(110℃)的导热系数高10-14w/mk。即所测得使用的高炉炉 缸炉底间隙所用的炭素捣打料的导热系数与实际的值相差甚远，无参考价值。

目前，对于炭素捣打料的原料配比均无法查找到，多处于保密状态。

发明内容

本发明的目的在克服上述不足，提供一种较高的高炉炉缸炉底间隙所用的素捣打料导热 系数，与所工作环境炭砖等部件的导热系数相匹配，成为传热层，从而提高高炉寿命的用于 高炉炉缸底间隙的捣打料。

实现上述目的技术措施：

一种用于高炉炉缸底间隙的捣打料，其原料组成及质量百分比为：天然石墨：粒度1～ 3毫米的为23～28％，粒度0.074～1＜毫米的为48～53％，粒度＜0.074毫米的为22～27％； 另外加入天然石墨总质量的15～20％的热固性酚醛树脂。

其在于：热固性酚醛树脂随粒度＜0.074毫米的天然石墨的增加而用量增大。

为反映采用全天然石墨所制作的捣打料在高炉实际使用条件下导热系数，本发明采用了 低温固化后检测炭素捣打料导热系数的方法，即在110℃固化后检测导热系数，经检测，其 捣打料在固化后导热系数达到了20W/mK的水平。其有利于高炉炉缸炉底寿命的延长。

具体实施方式

下面予以详细描述：

下述实施例是在3200m³高炉所进行，该高炉炉缸采用了两段铜冷却壁。

实施例1

一种用于高炉炉缸底间隙的捣打料，其原料组成及质量百分比为：块状天然石墨：粒度 1～3毫米的为23％，粒度0.074～1＜毫米的为50％，粒度＜0.074毫米的为27％；另外加入天 然石墨总质量的20％的热固性酚醛树脂。

实施例2

一种用于高炉炉缸炉底间隙的捣打料，其原料组成及质量百分比为：鳞片天然石墨：粒 度1～3毫米的为28％，粒度0.074～1＜毫米的为48％，粒度＜0.074毫米的为24％；另外加入 天然石墨总质量的17.5％的热固性酚醛树脂。

实施例3

一种用于高炉炉缸底间隙的捣打料，其原料组成及质量百分比为：土状天然石墨：粒度 1～3毫米的为25％，粒度0.074～1＜毫米的为53％，粒度＜0.074毫米的为22％；另外加入天 然石墨总质量的15％的热固性酚醛树脂。

实施例4

一种用于高炉炉缸底间隙的捣打料，其原料组成及质量百分比为：块状天然石墨：粒度 1～3毫米的为24％，粒度0.074～1＜毫米的为51％，粒度＜0.074毫米的为25％；另外加入天 然石墨总质量的18.5％的热固性酚醛树脂。

实施例5