[发明专利]切割装置、切割装置组件和切割方法

说明书

技术领域

本发明涉及切割装置、切割装置组件和切割方法，本发明特别是将半导体晶片等的工件切断分割为芯片的紧凑结构的切割装置、切割装置组件和切割方法。

背景技术

在过去，为了将半导体晶片、电子部件材料等的工件分别切断分割为芯片，采用切割装置。切割装置包括载置工件的工件台；切断该工件的刀片；使该工件相对上述刀片而移动的工件台运送机构；以可旋转的方式安装上述刀片的主轴；以可移动的方式支承该主轴的主轴移动机构。

作为过去的切割装置，人们知道有日本特开2002-280328号文献(专利文献1)和日本特开平11-77461号文献(专利文献2)所记载的技术。专利文献1的技术象图11所示的那样，为了在不增加所占地面空间的情况下，确保安全的机械配置，在框架(切割装置D的主体部)1的右侧后部，设置装载进出部(load port)2，并且在该框架1的右侧前部设置工件清洗部3。

另外，在框架1的左侧中间部设置工件(晶片)切断加工部4，并且在框架1的右侧中间部设置工件台5，由此，按照可接触装载进出部(load port)2和工件清洗部3的方式构成。另外，由于在框架1的前后方向中间部，设置工件台运送机构6，故工件W沿左右方向在远离操作人员M的框架1的前后方向中间部行驶。此外，图中的标号7表示切断工件W的刀片，标号8表示以可旋转的方式安装刀片7的主轴组件，标号9表示支承主轴组件8的导轨(导轨机构)。

此外，在专利文献2的技术中，导轨机构设置于方形框架的左侧，并且工件台按照沿左右方向横切的方式设置方形框架。另外，主轴组件和导轨在方形框架的左侧交叉，在该交叉部分，进行工件的切断加工。

通常，在对工件进行切断加工时，由于要求所需要的工件定位精度，并且抑制在切断加工时产生的振动，故特别是，按照支承工件切断加工部的部分具有足够的刚性的方式构成。

已有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2002-280328

专利文献2：日本特开平11-77461

发明内容

上述专利文献1和2所述的技术具有下述这样的问题。即，由于在专利文献1所述的技术中，工件沿左右方向在框架上行走，刀片位于远离操作人员的框架的前后方向中间部，由此，具有在更换刀片时，难以进行刀片的更换作业的问题。

此外，为了确认刀片相对工件台是否笔直，操作人员必须每次从切割装置的前侧面，转到右侧面或左侧面进行确认。另外，在刀片的直线度差的场合，必须一边确认刀片的直线度，一边进行调整。

此时，操作人员必须移动到刀片和导轨不妨碍的部位，比如，框架的右侧面，确认、调整刀片的直线度。但是，如果从框架的右侧面，进行直线度的确认、调整作业，则从操作人员到刀片的距离变远，这样，难以进行直线度的确认、调整作业。

另外，在安装刀片时，对构成刀片的基准面的主轴端面，进行用于调整平面度的端面研磨，但是，在此场合，由于主轴端面大大影响刀片相对工件的直线度，故必须非常精密地进行上述端面研磨。关于该端面研磨，采用砂轮，精密地对主轴端面进行研磨加工，获得直线度。具体来说，将砂轮按压于主轴端面上，慢慢地使该主轴旋转，同时一边研磨去除主轴端面的突起物，一边细心地提高主轴端面的直线度。

在进行上述端面研磨时，比如，在具有图11所示的面对型的双主轴的切割装置中，一个主轴端面从切割装置的前面侧观看到，而另一主轴端面朝向切割装置的背面侧，由此，只能够从切割装置的前面，研磨一个主轴端面。另外，由于从切割装置的前面侧，到上述主轴端面的接近距离长，故主轴端面的研磨作业非常难，要求高度的熟练。

此外，在对另一个主轴端面进行研磨时，操作人员转到切割装置的背面侧，进行研磨作业，但是在高精度的端面研磨方面，技术高度非常高。即，即使在刀片更换、刀片更换后的精度确认中，不仅要从切割装置的前面，而且必须转到切割装置的背面侧或侧面侧等处，进行精度确认。

另一方面，在专利文献2的切割装置中，特别是，为了抑制在工件切断加工时产生的振动，支承工件切断加工部的部分具有充分的刚性，但是，由于刚性高，故切割装置的重量也因此增加。另外，由于上述重量大的部分相对切割装置的中心而偏于一侧，故整体的重心位置也从切割装置的中心而发生位移，处于非平衡。其结果是，切割装置的整体平衡破坏，容易振动，无法维持切割装置中预定的切断精度。