[发明专利]一种芯片封装结构及其封装方法

权利要求书

1.一种芯片封装结构，其特征在于它包括：

芯片，所述芯片上具有多个第一接触焊垫和第二接触焊垫；

一引线框架，包括具有用于向外部连接的多个引脚，并且所述芯片配置于所述引线框架上；

一组第一接合引线，用以将所述第一接触焊垫直接电连接至所述引线框架的载片台；

一组第二接合引线，用以将第二接触焊垫电连接至所述引线框架的多个引脚。

2.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第一接触焊垫为具有相同电位的接地焊垫，所述一组第一接合引线为接地接合引线，所述第二接触焊垫包括一组电位变化的开关信号焊垫和具有相同电位的电源焊垫，与开关信号焊垫连接的第一部分第二接合引线为开关信号接合引线，与电源焊垫连接的第二部分第二接合引线为电源接合引线。

3.根据权利要求2所述的芯片封装结构，其特征在于，所述开关信号接合引线和接地接合引线设置在所述引线框架的同一侧，并将电源接合引线设置在所述引线框架的相对的另一侧。

4.根据权利要求3所述的芯片封装结构，其特征在于，所述信号接合引线和接地接合引线呈交错排列布置。

5.根据权利要求1-4所述的任一芯片封装结构，其特征在于，进一步包括一封装体，用以包覆所述芯片以及焊垫，其中所述引线框架暴露于所述封装体外。

6.一种芯片封装方法，包括以下步骤：

步骤(1)：提供一个需进行封装的芯片，所述芯片上具有第一接触焊垫和第二接触焊垫；

步骤(2)：提供一引线框架，其上具有提供向外部连接的多个引脚；

步骤(3)：将所述芯片相应地安装在所述引线框架上；

步骤(4)：提供一组第一接合引线，以将第一接触焊垫直接电连接至所述引线框架的载片台；

步骤(5)：提供一组第二接合引线，以将第二接触焊垫直接电连接至所述引线框的多个引脚。

7.根据权利要求6所述的芯片封装方法，其特征在于所述步骤(4)中，第一接触焊垫为具有相同电位的接地焊垫，所述第一接合引线为接地接合引线，所述步骤(5)中， 与所述一组第二接合引线连接的第二接触焊垫，包括一组电位变化的开关信号焊垫和具有相同电位的电源焊垫，与开关信号焊垫连接的第一部分第二接合引线为信号接合引线，与电源焊垫连接的第二部分第二接合引线为电源接合引线。

8.根据权利要求7所述的芯片封装方法，其特征在于，进一步包括：将所述开关信号接合引线和接地接合引线设置在所述引线框架的同一侧，并将电源接合引线设置在所述引线框架的相对的另一侧。

9.根据权利要求7所述的芯片封装方法，其特征在于，进一步包括，将所述信号接合引线和接地接合引线呈交错排列布置。

10.根据权利要求6-9所述的任一芯片封装方法，其特征在于，进一步包括：设置一封装体，用以包覆所述芯片以及焊垫，并将所述引线框架暴露于所述封装体外。