[发明专利]机台恢复处理的方法和装置

说明书

技术领域

本发明涉及集成电路制造领域，特别涉及一种机台恢复处理的方法和装置。

背景技术

在集成电路的生产制造过程中，当在正常情况下，机台上的晶片按照预先建立的正常工作流程执行，正常工作流程中包括预先设定的正常工艺参数，然而，当机台发生故障或报警时，需要对机台以及机台上已处理的晶片进行检查，然后根据检查结果确定新的工艺参数，并对未处理的晶片继续进行处理，上述过程为机台恢复处理的过程。

在现有技术中，上述过程是通过人工方式来实现的，具体地说，现有技术中机台恢复处理的方法包括以下几个步骤：

首先，当生产线上的操作员(MA)发现机台发生故障或报警时，向设备工程师(EE)告知发送故障或报警的机台。

其次，EE对机台以及机台上已处理的晶片进行检查，从而对机台发生故障或报警的情况进行总结，并向制程工程师(PE)汇报发生故障或报警的具体情况。

然后，PE了解机台发生故障或报警的具体情况后，对正常工艺参数进行修改，并制定新的工艺参数。

需要说明的是，在实际应用中，有时还需制程工程师组长(PE Leader)对PE所制定的新的工艺参数进行审核，如果发现问题，则与PE进行沟通，以对新的工艺参数再次进行修改，如果没有问题，则PE Leader对PE所制定的新的工艺参数进行确认。

最后，MA打印出包括新的工艺参数的纸本后，按照纸本上所记录的各个工艺参数，手动对机台进行设置，从而使得机台能够采用新的工艺参数对晶片继续进行处理，这样就完成了机台恢复处理的过程。

可见，在现有技术所提供的机台恢复处理的方法中，MA、EE和PE之间通过人工方式进行信息交互，信息交互效率比较低，而且容易发生错误，另外，现有技术所提供的机台恢复处理的方法还必须依靠MA对机台进行手动操作，若MA发生错误操作，可能会导致晶片报废，基于这几点原因，现有技术中机台恢复处理的效率比较低。

发明内容

有鉴于此，本发明提供一种机台恢复处理的方法和装置，能够提高机台恢复处理的效率。

为解决上述技术问题，本发明的技术方案是这样实现的：

一种机台恢复处理的方法，预先建立通用工艺流程，其中通用工艺流程的工艺参数为空，该方法包括：

A、确定恢复处理流程的工艺参数；

B、根据所述通用工艺流程和恢复处理流程的工艺参数，生成恢复处理流程；

C、机台按照恢复处理流程对晶片进行处理。

所述确定恢复处理流程的工艺参数的方法包括：

A1、接收操作员MA输入的发生故障或报警的机台信息，并指示EE根据发生故障或报警的机台信息对所述机台进行检查；

A2、接收设备工程师EE输入的故障或报警信息，并指示PE根据机台故障或报警信息制定恢复处理流程的工艺参数；

A3、接收制程工程师PE输入的所制定的恢复处理流程的工艺参数。

步骤A3之后，该方法进一步包括：A4、接收制程工程师组长PE Leader输入的审核信息，若审核信息表明步骤所述恢复处理流程的工艺参数没有问题，则执行步骤B，若审核信息表明所述恢复处理流程的工艺参数存在问题，则返回步骤A2。

步骤A1之后，该方法进一步包括：保存MA输入的发生故障或报警的机台信息；

步骤A2之后，该方法进一步包括：保存EE输入的故障或报警信息；

步骤A3之后，该方法进一步包括：保存PE输入的所制定的恢复处理流程的工艺参数；

步骤A4之后，该方法进一步包括：保存PE Leader输入的审核信息。

保存发生故障或报警的机台信息、故障或报警信息、恢复处理流程的工艺参数和审核信息后，该方法进一步包括：根据任意一个发生故障或报警的机台信息查询所述机台的故障或报警信息、恢复处理流程的工艺参数和审核信息。

一种机台恢复处理的装置，该装置包括：通用工艺流程建立模块、工艺参数确定模块、恢复处理流程生成模块和处理模块；其中，

所述通用工艺流程建立模块，用于预先建立通用工艺流程，其中通用工艺流程的工艺参数为空；

所述工艺参数确定模块，用于确定恢复处理流程的工艺参数；

所述恢复处理流程生成模块，用于根据所述通用工艺流程和恢复处理流程的工艺参数，生成恢复处理流程；

所述处理模块，用于控制机台按照恢复处理流程对晶片进行处理。

所述工艺参数确定模块包括：第一接收单元、第二接收单元和第三接收单元，其中：