[发明专利]印刷电路板有效
| 申请号： | 201010153992.3 | 申请日： | 2010-04-23 |
| 公开（公告）号： | CN102238801A | 公开（公告）日： | 2011-11-09 |
| 发明（设计）人： | 贾志勇 | 申请（专利权）人： | 纬创资通股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;G06F1/16 |
| 代理公司： | 北京嘉和天工知识产权代理事务所 11269 | 代理人： | 严慎 |
| 地址： | 中国台湾台北县22*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 | ||
【权利要求书】：
1.一种印刷电路板，包括在该印刷电路板上的至少一供与一金属支撑机构接触的限制走线区，其中该限制走线区中设有至少一焊垫，该焊垫位于该金属支撑机构下方。
2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中一信号线经过该限制走线区，且该焊垫与该信号线间隔地位于该信号线的一侧。
3.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中该限制走线区中设有多个焊垫，一信号线经过该限制走线区，且该多个焊垫与该信号线间隔地分别位于该信号线的两侧。
4.根据权利要求2所述的印刷电路板，还包括一设在该焊垫上的凸块，且该凸块高度大于该信号线。
5.根据权利要求4所述的印刷电路板，其中该凸块是一锡块。
6.根据权利要求3所述的印刷电路板，还包括一倒U形的金属隔离件，该金属隔离件横跨过该信号线且两端分别连接于位于该信号线两侧的焊垫。
7.根据权利要求2所述的印刷电路板，其中该信号线上设有一高度大于该信号线的测试点，该印刷电路板还包括一设在该焊垫上，且高度大于该测试点的凸块。
8.根据权利要求2所述的印刷电路板，其中该信号线上设有一贯孔，该印刷电路板还包括一设在该焊垫上，且高度大于该贯孔的孔缘的凸块。
9.一种印刷电路板，包括在该印刷电路板上的至少一供与一金属支撑机构接触的限制走线区，其中该限制走线区中设有至少一焊垫及一设于该焊垫上的凸块，且该凸块位于该金属支撑机构下方。
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