[发明专利]一种生产金刚石线锯的电镀槽

说明书

技术领域

本发明公开了一种电镀槽，特别是指一种生产金刚石线锯的电镀槽。属于电镀技术领域。

背景技术

电镀金刚石线锯作为硬脆材料线切割加工的关键材料，相对其它切割硬脆材料的线切割产品相比，具有环保、成本低、切割效率高、切片质量好等明显的优越性。电镀金刚石线锯要具备良好的切削性能，一方面要求金刚石在金属线上深埋于电镀层中，金钢石在镀层中埋的深度至少是金刚石中位径的2/3以上，以使得镀层对金刚石有很好的把持力，在切割的过程中金刚石不会轻易的被切割材料刮掉。另一方面要求金属线上的金刚石密度高、且均匀连续分布。在切割过程中，使金刚石对被切割材料具有较强切割能力的同时，使切割面表面平整光滑。电镀金钢石线锯作为硬脆材料线切割加工的重要耗材，需求量大，据估计，现国内每日消耗量在50万米以上，特别是在大量落后的游离金刚石切割方式更换为电镀金刚石线锯切割后，需求量将成倍增加。所以要求电镀金刚石线锯的生产效率高。现有技术采用电喷镀法、刷镀法以及毡镀法生产电镀金刚石线，这些生产方法的特征是在较短的时间内，以较快的速度在金属线上直接沉积金刚石，金刚石以一种很弱的物理吸附力附着在金属线上，金刚石附着在金属线上的量少，导致密度低，这种沉积金刚石的方式，要求对工艺实现非常均匀、稳定的控制，由于影响工艺参数的因素非常多，致使操作实现非常困难，导致沉积到金属线上的金刚石不均匀。特别是，现有技术通常采用的是直线电镀方式与设备，为了达到镀层厚度，一方面，采用延长电镀时间的方式，将电镀槽长度尺寸加大，导致电镀工序设备占用空间很大；另一方面，通过提高电流密度，加快镀层金属沉积速度；这样，将导致电镀层质量水平下降，电镀层易产生气孔、氢脆等缺陷，难以保证电镀金刚石线锯质量。由于作为阴极的金属线直径很小，载流能力低，在采用较大电流密度生产金刚石线锯时，有可能导致金属线烧断，影响生产的正常进行。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术之不足而提供一种结构简单合理，空间占用少，生产效率高，金刚石微分在金属线上分布均匀，金刚石沉积密度可控的生产金刚石线锯的电镀槽。

本发明一种生产金刚石线锯的电镀槽，包括电镀槽主体，在所述电镀槽主体的高度方向平行设置有第一转轴、第二转轴，在所述电镀槽主体底部设置有至少两根与外设驱动泵连接的进液管，所述两根进液管与所述第一转轴、第二转轴同向布置。

本发明中，所述第一转轴与外设驱动装置连接。

本发明中，所述第一转轴为圆锥形，锥度为1∶200～500。

本发明中，所述第二转轴表面圆周方向均布有多个圆环形凹槽。

本发明中，所述两根进液管的表面沿轴向设有一排出液孔，所述出液孔的开口朝上。

本发明中，所述电镀槽主体上设有与外设电镀液储液箱连通的溢流槽。

本发明的工作原理及优点简述于下：

本发明在使用时，将金属线呈螺旋状绕装在所述第一转轴及第二转轴之间，使所述金属线均匀卡装在所述第二转轴表面设置的圆环形凹槽中，利用与第一转轴连接的外设动力驱动第一转轴旋转，带动所述金属线绕所述第一转轴、第二转轴转动，同时，金属线沿所述第一转轴、第二转轴轴线向前移动；与此同时，通过外设驱动泵将储存在电镀液储液箱中的电镀液泵送至进液管中，通过进液管表面设置的出液口进入电镀槽主体，悬浮在电镀液中的金刚石微粉随电镀液在电镀槽主体内缓慢向上流动，不断与处于电镀液中缓慢运动的金属线接触、碰撞，被电镀沉积的金属基体包裹、固定，实现金刚石微粉与金属基体在金属线上的复合沉积。与现有技术相比，本发明具有以下优点：

1、在电镀过程当中，金属线以螺旋形绕于第一转轴与第二转轴上，有效电镀距离长，大大节约空间，设备精巧，电镀槽设备紧凑，占用空间小，生产效率高，日生产能力达为10000～15000米/台。

2、金属线与镀液、金刚石微粉充分接触，且相对速度低，在复合电镀过程当，有利于金刚石吸附在金属线上，并以较高的密度与镀层一起沉积。

3、电镀电流密度合理，且能根据金属线缠绕卷数、运行速度、金属线直径大小调整所需电流密度，所镀出的镀层质量好，不产生氢脆，所生产的电镀金刚石线锯柔韧性好，对金属的结构与强度没影响，使金刚石线锯的抗拉力比原金属线要高。

4、金属线在电镀过程中，镀层不断加厚，金属线直径不断加大，金属线的行程加大，且随着生产的进行，这种行程加大在累积，第一转轴采用200～500的锥度设计，以补偿金属线的行程加大，使金属线的行程保持稳定，也就保持了金属线的张力稳定，不会产生因金属线的张力过大而拉断线的可能。