[发明专利]光纤保持构造

说明书

相关申请的交叉引用

本申请要求2009年3月31日提交的日本专利申请第2009-087355号和2009年3月31日提交的日本专利申请第2009-087360号的优先权，它们的全部内容通过引用合并于此。

技术领域

本发明涉及光纤保持构造。

背景技术

目前，已提案一种光纤激光器，其以将镱(Yb)和铒(Er)等稀土类元素作为光放大物质添加到芯线部的放大光纤为放大介质，具备在该放大光纤的两端连接光纤光栅而形成的法布里-珀罗型光谐振器(例如参照专利文献1)。

该光纤激光器采用双包层型的放大光纤，可利用更高输出的激励光源，实现例如100W以上的高输出化。而且，这样的高输出光纤激光器例如作为光通信用的光源被利用。另外，近年来，与光纤中的非线性光学效应高的非线性光纤组合，通过非线性光纤效应进行各种光信号处理的光信号处理装置中，也利用这种高输出的光纤激光器。

专利文献1：(日本)特开2007-273600号公报

在上述那样的光纤激光器所使用的放大光纤、或非线性光纤中，传输的光的强度极强。其结果是，即使光纤中的光损耗小，随之损失的光能量也增大，因此，光纤容易发热。这样的发热有时成为使光纤的温度依赖性高的光学特性变动、或使光纤及使用其的装置的可靠性降低的原因。

发明内容

本发明的目的在于至少部分地解决现有技术中的问题。

本发明一方面提供一种光纤保持构造，其特征在于，具有用于保持处于以彼此不重合的方式卷绕的状态的光纤的表面，至少该表面由热传导率为0.5W/mK以上，且ASKER C硬度为20～50的热传导性成形体构成。

本发明另一方面提供一种光纤保持构造，其特征在于，具有用于卷绕并保持光纤的外周表面，至少该外周表面由热传导率为0.5W/mK以上，且ASKER C硬度为20～50的热传导性成形体构成。

由此，可以得到散热性高，并且可以以低光损耗保持光纤的光纤保持构造。

当结合附图考虑时，通过阅读下面对本发明的目前优选的实施方式的详细说明，可以更好地理解本发明的上述及其它的目的、特征、优点及技术和工业上的重要性。

附图说明

图1是使用实施方式1的光纤保持构造的光纤激光器的示意图；

图2是图1所示的放大光纤的与长度方向垂直的截面的示意剖面图；

图3是图1所示的保持构造的示意立体图；

图4是图3所示的保持构造的A-A线剖面图；

图5是表示实施例1～7的光纤激光器的热传导性成形体的特性及光纤温度(ΔT)以及线圈形状稳定性的图；

图6是表示比较例1～5的光纤激光器的热传导性成形体的特性及光纤温度(ΔT)以及线圈形状稳定性的图；

图7是变形例1的保持构造的示意透视立体图；

图8是变形例2的保持构造的示意立体图；

图9是图8所示的保持构造的B-B线剖面图；

图10是使用实施方式2的光纤保持构造的光纤激光器的示意图；

图11是图10所示的放大光纤的与长度方向垂直的截面的示意剖面图；

图12是图10所示的保持构造的外周表面附近的示意剖面图；

图13是表示实施例8～14的光纤激光器的热传导性成形体的特性及其线圈形状保持性、光纤温度(ΔT)的图；

图14是表示比较例6～10的光纤激光器的热传导性成形体的特性及其线圈形状保持性、光纤温度(ΔT)的图；

图15是变形例4的保持构造的外周表面附近的示意剖面图；

图16是变形例5的保持构造的示意图；

图17是变形例6的保持构造的示意图。

符号说明

1激励光源

1₁～1_n半导体激光器

2₁～2_n多模光纤

3TFB

4多模光纤

5、7光纤光栅

6放大光纤

6a芯线部

6b内侧包层部

6c外侧包层部

8输出端子

8a单模光纤

9、19、29保持构造

9a、19a基体

9b热传导性成形体

19b～19d配管

29b～29g热传导性片

51光栅部

71光栅部

100光纤激光器

C1～C4连接点

L1激光

101激励光源