[发明专利]多管串联半导体激光模块及其制造方法

权利要求书

1.一种多管串联半导体激光模块，其特征在于，包括：

一热沉，具有一前方区域以及一后方区域；

一散热片，具有一上表面和一下表面，并通过该下表面焊接在该前方区域上，该上表面上制备有彼此电绝缘的一正极打线盘、一负极打线盘、多个焊料盘、以及多个芯片间打线盘，该多个焊料盘与该多个芯片间打线盘按线阵规则排列并一一相间，该多个焊料盘的部位涂有焊料；

一电路板，附着在该后方区域上，并具有与该热沉绝缘的一正极和一负极；

多个半导体激光器件芯片，以一次贴片的方式，按线阵规则排列对应焊接在该多个焊料盘上，且该多个半导体激光器件芯片串联；

其中，该多个串联的半导体激光器件芯片中的两个位于外侧的半导体激光器件芯片还分别与所述散热片的该正极打线盘和负极打线盘电连接，而该正极打线盘和该负极打线盘还分别与所述电路板的该负极和该正极电连接，从而构成一个完整的半导体激光模块。

2.根据权利要求1所述的多管串联半导体激光模块，其特征在于，所述散热片由导热电绝缘材料制成，且其上、下表面上分别镀金，镀金的该多个焊料盘的部位上涂有所述焊料。

3.根据权利要求2所述的多管串联半导体激光模块，其特征在于，所述热沉由纯铜材料制成，且其表面镀金，该热沉具有两端部及位于该两端部之间的中间部，该两端部高于该中间部而定义出一凹陷区域，该凹陷区域靠近前方、后方的部分分别构成所述前方区域、后方区域，而该散热片、该多个半导体激光器件芯片、该电路板均位于该凹陷区域内。

4.根据权利要求3所述的多管串联半导体激光模块，其特征在于，该热沉的该两端部上还形成有加工通孔，用以机械方式紧固该热沉到一用户端部件上。

5.根据权利要求2或3或4所述的多管串联半导体激光模块，其特征在于，所述散热片的该正极打线盘和该负极打线盘位于该多个焊料盘及该多个芯片间打线盘的靠后一侧，并分别与该电路板的该负极和该正极相邻，该正极打线盘和该负极打线盘还各形成有一延伸部，分别包围在该两个位于外侧的半导体激光器件芯片所在的焊料盘的外侧。

6.根据权利要求5所述的多管串联半导体激光模块，其特征在于，对于两个相邻的该半导体激光器件芯片，其中一个通过第一金线与位于其间的该芯片间打线盘电连接，另一个则通过其所在焊料盘上的所述焊料与该芯片间打线盘电连接；而对于两个位于外侧的半导体激光器件芯片，其中一个通过其所在的焊料盘上的焊料与所述散热片的该正极打线盘和负极打线盘二者其中之一的延伸部电连接，另一个则通过第二金线电连接至所述散热片的该正极打线盘和负极打线盘二者其中另一的延伸部上；并且，该正极打线盘和该负极打线盘是通过第三金线与所述电路板的该负极和该正极电连接。

7.一种多管串联半导体激光模块的制造方法，其特征在于，包括：

提供一散热片，其上表面制备有彼此电绝缘的一正极打线盘、一负极打线盘、多个焊料盘、以及多个芯片间打线盘，该多个焊料盘与该多个芯片间打线盘按线阵规则排列并一一相间，该多个焊料盘的部位涂有焊料；

将多个半导体激光器件芯片以一次贴片的方式，并按线阵规则排列对应焊接在该散热片的该多个焊料盘上；

将该多个半导体激光器件芯片串联，以及将位于外侧的两个半导体激光器件芯片分别与该正极打线盘、该负极打线盘电连接；

提供一个热沉，其上具有一靠近前方的前方区域以及一靠近后方的后方区域；

将串联有该多个半导体激光器件芯片的该散热片以焊接方式固定在该热沉的该前方区域上，以及将一个电路板附着在该热沉的该后方区域上，其中该电路板具有与该热沉绝缘的一正极和一负极；

将焊接在该热沉上的该散热片送至打线机，将该散热片上的该正极打线盘与该负极打线盘通过金线分别与该电路板的该负极与该正极相连，从而构成一个完整的半导体激光模块。

8.根据权利要求7所述的多管串联半导体激光模块的制造方法，其特征在于，所述散热片由导热电绝缘材料制成，且所述散热片的上表面和下表面分别镀金，镀金的该多个焊料盘部位涂有所述焊料，且所述热沉由纯铜材料制成及其表面镀金。