[发明专利]高频疏解机盘和与其相关的方法有效
申请号: | 201010155377.6 | 申请日: | 2010-04-23 |
公开(公告)号: | CN101871175A | 公开(公告)日: | 2010-10-27 |
发明(设计)人: | 彼得·安泰施泰纳 | 申请(专利权)人: | 安德里兹有限公司 |
主分类号: | D21B1/32 | 分类号: | D21B1/32 |
代理公司: | 北京金信立方知识产权代理有限公司 11225 | 代理人: | 黄威 |
地址: | 美国*** | 国省代码: | 美国;US |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 高频 疏解 与其 相关 方法 | ||
1.一种用于高频疏解机中来减少纤维浆料中纤维絮片的高频疏解机盘,所述高频疏解机盘包括:
至少一个环形圆环,其包括多个齿,
所述至少一个环形圆环包括至少一个齿,所述齿具有前表面、后表面和冲击产生侧面,
其中,所述冲击产生侧面适于产生冲击力,所述冲击力具有将浆料沿径向朝向所述高频疏解机中心推动的第一力矢量和将浆料沿切向朝向前表面推动的第二力矢量。
2.根据权利要求1所述的高频疏解机盘,其中,所述至少一个齿具有底部,其将所述至少一个齿支撑在所述高频疏解机盘上,以提高所述至少一个齿的耐久性或稳定性,所述底部基本上为立方体。
3.根据权利要求1所述的高频疏解机盘,其中,所述前表面或所述后表面基本上为梯形。
4.根据权利要求3所述的高频疏解机盘,其中,所述前表面具有第一表面积,所述后表面具有第二表面积,并且其中,所述第二表面积大于所述第一表面积。
5.根据权利要求1所述的高频疏解机盘,其中,所述前表面或所述后表面基本上为三角形。
6.根据权利要求1所述的高频疏解机盘,其中,所述冲击产生侧面具有锯齿形表面。
7.根据权利要求1所述的高频疏解机盘,其中,所述冲击产生侧面具有曲线表面,其包括至少一个弯曲部分。
8.根据权利要求7所述的高频疏解机盘,其中,所述曲线表面包括三个弯曲部分。
9.根据权利要求1所述的高频疏解机盘,其中,所述冲击产生侧面包括与前表面相邻的第一部分、与后表面相邻的第三部分和与所述第一和第三部分相邻的第二部分,并且其中,所述第一和第三部分基本上为沿所述前表面和所述后表面的边缘的平面,并且其中,所述第三部分包括从由所述第一和第三部分限定的平面切出的部分。
10.根据权利要求1所述的高频疏解机盘,其中,所述齿的顶部表面基本上不是平面。
11.根据权利要求1所述的高频疏解机盘,其中,所述至少一个齿包括由所述前表面与所述冲击产生侧面的交叉线限定的第一前边缘,和由所述至少一个齿的顶部表面交叉线限定的顶部边缘,其中,所述第一角度限定在所述第一前边缘和所述顶部边缘的相交处,并且其中,所述第一角度大于或等于90°。
12.根据权利要求11所述的高频疏解机盘,其中,所述第一角度小于180°。
13.根据权利要求12所述的高频疏解机盘,其中,所述第一角度大于110°。
14.一种用于高频疏解机中来减少纤维浆料中的纤维絮片的互补的高频疏解机盘组,所述互补的高频疏解机盘组包括:
转子高频疏解机盘和定子高频疏解机盘,其中,所述转子高频疏解机盘和所述定子高频疏解机盘每一个包括至少一个环形圆环,所述环形圆环包括多个齿,
其中,所述转子高频疏解机盘和定子高频疏解机盘中的至少一个的环形圆环包括至少一个齿,所述齿具有前表面、后表面和冲击产生侧面,
其中,所述冲击产生侧面适于产生冲击力,所述冲击力具有将浆料沿径向朝向所述高频疏解机中心推动的第一力矢量和将浆料沿切向朝向所述前表面推动的第二力矢量,
其中,当所述转子高频疏解机盘和所述定子高频疏解机盘安装在所述高频疏解机中时,间隙限定在所述转子高频疏解机盘和所述定子高频疏解机盘之间,并且
其中,所述间隙距离为5.0mm或更小。
15.根据权利要求14所述的互补的高频疏解机盘组,其中,所述间隙距离为1.5mm或更小。
16.根据权利要求14所述的互补的高频疏解机盘组,其中,所述间隙距离为0.4mm或更小。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于安德里兹有限公司,未经安德里兹有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201010155377.6/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。