[发明专利]LED发光二极管灯具的散热器

说明书

背景技术：

半导体照明技术是本世纪最具发展前景的高技术领域之一，将在很大程度上取代传统光源。半导体照明进入实用大功率照明灯具领域，最大的制约因素是导散热问题。目前，半导体照明灯具，为达到照明设计要求，必须在灯体内设置多个大功率芯片。有时在一个灯具内设置多个光源，每个单体光源又由多个大功率芯片集合封装。多个大功率芯片结构所带来的问题是LED的结温升高，影响LED的发光率和寿命，甚至烧毁LED芯片。因此，有效控制LED芯片的温度和加强LED芯片散热效果成为半导体照明的重要技术措施。在现有技术中，通常在灯具壳体上设置散热器，一方面用于安装固定基板，另一方面将LED芯片的热量散发出去。现有技术的散热器包括热沉1和翼片2，但热沉1的设计以及热沉1与翼片2连接方式限制了热量的传播和散发。热沉1和翼片2结构上为一整体，热沉1就像散热器的骨架，翼片2像鱼刺一样长在骨架上。在实际使用中，安装了LED芯片的基板固定在散热器热沉1上，热沉1主要作用是传热，散热则主要靠翼片2。为了提高散热效果，翼片2通常做得较薄，以便在有限长度内布置更多的翼片2，并且翼片2面积比热沉断面大得多。

发明内容：

本发明克服现有技术的缺陷，提供一种能与LED芯片散热体紧密接触，散热效果良好的LED发光二极管灯具的散热器。

本发明是通过以下技术方案实现的：

LED发光二极管灯具的散热器，包括热沉和翼片，所述的热沉和翼片结构上为一整体，所述的热沉与LED发光二极管的导热体相连接，所述的热沉为中空圆柱体结构，所述的翼片设置在热沉的外侧壁上。

所述的热沉的内侧壁设置有螺纹结构。

本发明LED发光二极管灯具的散热器的热沉设计为中空圆柱体结构，LED芯片封装结构的导散热基座下部导热体可直接嵌入灯具散热器，增加了导散热基座与散热器的接触面积，有效提高了散热效率，可将LED发出的热量持续迅速的发散于空气之中，保证大功率发光二级管光源的发光效率和正常寿命。本发明既可以应用于多灯头共用一块导散热器灯具的散热设计方案，也可应用于利用单灯独立导散热的灯具是大功率光源制成单灯不可缺少的过渡部件。

附图说明

图1为本发明结构示意图；

图中，1、热沉，2、翼片，3、螺纹结构。

具体实施方式

结合附图和实施例进一步说明本发明，一种LED发光二极管灯具的散热器，包括热沉1和翼片2，所述的热沉1和翼片2结构上为一整体，所述的热沉1为中空圆柱体结构，所述的翼片2设置在热沉1的外侧壁上，所述的LED发光二极管的导热体设置在热沉1圆柱体结构的中空部位，所述的热沉1的中空圆柱体结构与LED发光二极管的导热体相匹配，所述的热沉的内侧壁设置有螺纹结构3，所述的热沉1与LED发光二极管的导热体螺纹连接。

实施例只是为了便于理解本发明的技术方案，并不构成对本发明保护范围的限制，凡是未脱离本发明技术方案的内容或依据本发明的技术实质对以上方案所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明保护范围之内。