[发明专利]大功率LED发光二极管

说明书

技术领域

本发明涉及电子元、器件技术领域，特别涉及一种大功率LED发光二级管。

背景技术

通常已有的LED发光二级管较简单，即将LED晶粒贴片封装在一小透明壳体内，两瑞加装正负电极引出线即可，但这种LED发光二级管亮度小、可靠性差，不适于应用在如路灯、矿灯等需要大功率、高度强等照明场合，目前，半导体照明灯具，为达到照明设计要求，必须在灯体内设置多个大功率芯片。有时在一个灯具内设置多个光源，每个单体光源又由多个大功率芯片集合封装。多个大功率芯片结构所带来的问题是LED的结温升高，影响LED的发光率和寿命，甚至烧毁LED芯片。

发明内容：

本发明克服现有技术的缺陷，提供一种散热效果良好，可应用在大功率、高强度照明场合的大功率LED发光二极管。

本发明是通过以下技术方案实现的：

大功率LED发光二极管，包括正负电极、LED发光芯片、电极金线和透明罩，所述的LED发光芯片通过电极金线与正负电极相连接，其还包括散热座，所述的散热座的顶部内凹，所述的散热座的顶部与底部之间设置有通孔，所述的LED发光芯片设置在散热座顶部的内凹中，所述的透明罩设置在散热座的顶部，所述的正负电极固置在散热座的通孔中。

所述的散热座的通孔为两个，所述的正、负电极分别固置在两个通孔中。

本发明大功率LED发光二极管设置有散热座，所述的散热座的顶部内凹，所述的散热座的顶部与底部之间设置有通孔，所述的LED发光芯片设置在散热座顶部的内凹中，所述的透明罩设置在散热座的顶部，所述的正负电极固置在散热座的通孔中。增加了散热面积，有效提高了散热效率，可将LED发出的热量通过散热座持续迅速发散，保证大功率发光二级管光源的发光效率和正常寿命。

附图说明

图1为本发明实施例1正视图的剖视图；

图2为本发明实施例1的俯视图；

图3为本发明结构实施例2正视图的剖视图；

图4为本发明实施例2的俯视图；

图中，1、正负电极，2、LED发光芯片，3、电极金线，4、透明罩，5、散热座，6、通孔。

具体实施方式

结合附图和实施例进一步说明本发明：

实施例1：

一种大功率LED发光二极管由长短圆柱形金属正、负极电极1、LED发光芯片2、电极金线3、透明罩4和散热座5构成，所述的散热座5的外形为圆形的金属实体，散热座5的顶部内凹，所述的散热座5的顶部与底部之间设置有通孔6，所述的LED发光芯片2设置在散热座5顶部的内凹中，所述的透明罩4设置在散热座5的顶部，所述的正负电极1固置在散热座5的通孔6中，所述的LED发光芯片2通过电极金线3与正负电极1相连接。

实施例2：

一种大功率LED发光二极管由长短圆柱形金属正、负极电极1、LED发光芯片2、电极金线3、透明罩4和散热座5构成，所述的散热座5的外形为圆形的金属实体，散热座5的顶部内凹，所述的散热座5的顶部与底部之间设置有通孔6，所述的通孔6为两个，所述的LED发光芯片2设置在散热座5顶部的内凹中，所述的透明罩4设置在散热座5的顶部，所述的正、负电极1分别固置在两个通孔6中，所述的LED发光芯片2通过电极金线3与正负电极1相连接。

本发明散热座5是由具有强导热性的金属材料如铜或铜混合材料或铝或铝混合材料以冲模冲压或铸造成型方法制备而成的圆形的金属实体，其外形还可以设置为方形、长方形、椭圆形、菱形、梅花形、正多边形等多种其他对称形状，其顶部正中设置为向下的内凹状况位，通过中心线，贯穿该散热座5金属体内部，设置有通孔6，金属正、负电极1插置在散热座5的通孔6内，在该通孔6与金属正、负电极1之间灌注有环氧树脂混合物，以达到使现两金属正、负电极1与散热座5绝缘的目的。本发明也可以中心线为对称，贯穿该散热座5金属体内部，对称设置有两个通孔6，金属正、负电极1分别以配合的方式、插置在散热座5中部对称设置的两通孔6内，在该两通孔6与两金属正、负电极1之间灌注有环氧树脂混合物，以达到使现两金属正、负电极1与散热座5绝缘的目的。同时，固置在通孔6内的金属正负电极1的上端均须露置于散热座5顶部正中内凹部位之外0.5-1毫米，金属正负电极1的下端须分别露置于散热座5底部之外5-20毫米。