[发明专利]一种新型发光二极管无效
申请号: | 201010155991.2 | 申请日: | 2010-04-20 |
公开(公告)号: | CN101834262A | 公开(公告)日: | 2010-09-15 |
发明(设计)人: | 蓝国贤 | 申请(专利权)人: | 中山市晶艺光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L33/48 | 分类号: | H01L33/48;H01L33/62 |
代理公司: | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人: | 张海文 |
地址: | 528400 *** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 新型 发光二极管 | ||
技术领域
本发明涉及一种新型发光二极管。
背景技术
发光二极管(LED)主要是由发光芯片、焊接线、引脚、树脂等组成,传统芯线采用的是金线,由于金线的价格昂贵,因而增加了发光二极管的制造成本,并且引脚是采用表面镀银的材料制成,由于镀银过程中废弃的镀液是一种危害较大的污染源,对环境会产生很大的污染,同时传统的发光二极管做成成品后,二极管的两引脚主要是由树脂固定的,这样很容易受外力的影响而造成产品的稳定性不高。
发明内容
为了克服现有技术的不足,本发明提供一种成本低、稳定性好、在前工序生产过程中减少环境污染的发光二极管。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:
一种新型发光二极管,包括发光芯片,其特征在于所述发光芯片安装在一散热导电板上,发光芯片底部与散热导电板之间用导电银胶或绝缘胶固定,发光芯片顶部的P极或N极与散热导电板之间的焊接线为铝线,散热导电板的另一面安装有引脚,所述引脚为镀锡引脚。
上述发光芯片、散热导电板及焊接线封装在一树脂内。
上述引脚可通过焊接的方式安装在散热导电板上。
本发明的有益效果是:本发明用铝线替代传统的金线,因而可降低发光二极管的生产成本;引脚采用镀锡材料取代镀银材料,从而消除了采用镀银材料时对环境的污染;发光芯片和焊接铝线固定在同一散热导电板上,可降低因外力造成的产品不稳定性。
附图说明
下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。
图1是制作时多个发光二极管组合的结构示意图;
图2是本发明的结构示意图。
具体实施方式
参照图1、图2,本发明公开的一种新型发光二极管,包括发光芯片1,其中发光芯片1安装在一散热导电板2上,通过散热导电板2可将发光芯片1产生的热量及时通过引脚散发出去,提高发光二极管的使用寿命。发光芯片1底部与散热导电板2之间用导电银胶或绝缘胶固定,发光芯片1顶部的P极或N极与散热导电板2之间的焊接线3为铝线,散热导电板2的另一面安装有引脚4,引脚可通过焊接的方式安装在散热导电板上,起导电、导热和用户焊接的作用,该引脚为镀锡引脚,从而可消除采用镀银材料时对环境的污染。
如图所示,发光芯片1、散热导电板2及焊接线3封装在一树脂5内,树脂5起到保护内部芯片的作用,如引脚受到外力的作用时不会影响到发光芯片、焊接铝线及散热导电板,从而提高了产品的稳定性。
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