[发明专利]热敏打印头的防静电结构有效

专利信息
申请号: 201010156416.4 申请日: 2010-03-30
公开(公告)号: CN102114733A 公开(公告)日: 2011-07-06
发明(设计)人: 张承志 申请(专利权)人: 厦门普瑞特科技有限公司
主分类号: B41J2/335 分类号: B41J2/335
代理公司: 厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 代理人: 渠述华
地址: 361000 福建省厦门*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 热敏 打印头 静电 结构
【权利要求书】:

1.一种热敏打印头的防静电结构,该打印头包括散热片、陶瓷基板及PCB电路板,PCB电路板和陶瓷基板通过固化胶连接在一起,再贴合在散热片上;其特征在于:在散热片上设有配合孔,而对应该配合孔在PCB电路板上开设有通孔且该通孔周边表面铜表皮裸露,一金属连接件穿过配合孔与通孔以将散热片与PCB电路板锁接在一起实现电连接。

2.如权利要求1所述的热敏打印头的防静电结构,其特征在于:散热片上的配合孔为螺孔,而金属连接件为具有沉头的金属紧固螺钉,紧固螺钉的螺纹端穿过PCB电路板的通孔锁在散热片上的螺孔内,紧固螺钉的沉头贴合在PCB电路板通孔周边表面铜表皮上。

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