[发明专利]简化双界面IC卡生产流程的天线改进结构无效
| 申请号： | 201010156454.X | 申请日： | 2010-04-27 |
| 公开（公告）号： | CN102236819A | 公开（公告）日： | 2011-11-09 |
| 发明（设计）人： | 刘杰 | 申请（专利权）人： | 北京意诚信通智能卡股份有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100089 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 简化 界面 ic 生产流程 天线 改进 结构 | ||
【权利要求书】：
1.简化双界面IC卡生产流程的天线改进结构，其特征在于：天线的两端对称分布在外槽的两侧，天线的两端距离大于中间预定的内槽的宽度。
2.如权利要求1所述的简化双界面IC卡生产流程的天线改进结构，其特征在于：外槽的规格由所采用的芯片翅片规格决定。
3.如权利要求1所述的简化双界面IC卡生产流程的天线改进结构，其特征在于：内槽的规格由所采用的芯片包封规格决定。
4.如权利要求2所述的简化双界面IC卡生产流程的天线改进结构，其特征在于：外槽的尺寸是：深度：0.25-0.27mm，外槽的长度和宽度视具体的模块规格而定；外槽的上边距为：8.45±0.05mm，外槽的右边距为17.85±0.05mm。
5.如权利要求3所述的简化双界面IC卡生产流程的天线改进结构，其特征在于：内槽的深度为：0.34-0.36mm。
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