[发明专利]电子元器件接合方法和凸点形成方法及其装置

权利要求书

1.一种电子元器件接合方法，其特征在于，在使包含导电性粒子(3)的流体(4)介于基板(1)与电子元器件(5)之间、并且保持在所述基板(1)的第一电极(2)与所述电子元器件(5)的第二电极(6)之间的间隙(H)的状态下进行了加热，该被加热的所述流体(4)流动，从而熔融的所述导电性粒子(3)自聚集在所述第一电极(2)与所述第二电极(6)之间，然后冷却到所述导电性粒子(3)的凝固温度以下，从而将所述电子元器件(5)安装于所述基板(1)，在进行上述处理时，包括：

拍摄提供给所述基板(1)或所述电子元器件(5)的流体(4)、并利用图像识别来测量导电性粒子(3)的量的工序(S2)；

基于所述测量出的实际的导电性粒子(3)的量来决定所述间隙的值进行控制的工序(S3)；以及

基于所述测量出的实际的导电性粒子(3)的量来决定适当的目标间隙(H0)的值、并进行控制以使得所述间隙(H)接近所述目标间隙(H0)的工序(S4)。

2.如权利要求1所述的电子元器件接合方法，其特征在于，

拍摄提供给所述基板(1)或所述电子元器件(5)的流体(4)、并利用图像识别来测量导电性粒子(3)的量的工序(S2)，在该工序(S2)中，

通过利用图像识别对导电性粒子(3)进行识别和色提取后、对像素数进行计数并换算为面积来实施。

3.如权利要求1所述的电子元器件接合方法，其特征在于，

拍摄提供给所述基板(1)或所述电子元器件(5)的流体(4)、并利用图像识别来测量焊料粉的量的工序(S2)，在该工序(S2)中，

分割为每个所述第一电极(2)或所述第二电极(6)的区域，或者分割为包含所述第一电极(2)或所述第二电极(6)的多个区域，

基于每个所述区域的导电性粒子(3)的量，来判定所述提供的导电性粒子(3)的过量与不足。

4.如权利要求3所述的电子元器件接合方法，其特征在于，

所谓基于每个所述区域的导电性粒子(3)的量、来判定所述提供的导电性粒子(3)的过量与不足，是指

基于对每个所述区域测量出的导电性粒子(3)的量的平均值、来判定所述提供的导电性粒子(3)的过量与不足。

5.如权利要求3所述的电子元器件接合方法，其特征在于，

所谓基于每个所述区域的导电性粒子(3)的量、来判定所述提供的导电性粒子(3)的过量与不足，是指

基于对每个所述区域测量出的导电性粒子(3)的量的最大值和最小值、来判定所述提供的导电性粒子(3)的过量与不足。

6.如权利要求1所述的电子元器件接合方法，其特征在于，

拍摄提供给所述基板(1)或所述电子元器件(5)的流体(4)、并利用图像识别来测量导电性粒子(3)的量的工序(S2)，在该工序(S2)中，

分割为每个所述第一电极(2)或所述第二电极(6)的区域，或者分割为包含所述第一电极(2)或所述第二电极(6)的多个区域，

基于多个所述区域内的预先设定的特定的区域的导电性粒子(3)的量，来判定所述提供的导电性粒子(3)的过量与不足。

7.一种电子元器件接合装置，其特征在于，在使包含导电性粒子(3)的流体(4)介于基板(1)与电子元器件(5)之间、并且保持在所述基板(1)的第一电极(2)与所述电子元器件(5)的第二电极(6)之间的间隙(H)的状态下进行了加热，该被加热的所述流体(4)流动，从而熔融的所述导电性粒子(3)自聚集在所述第一电极(2)与所述第二电极(6)之间，然后冷却到所述导电性粒子(3)的凝固温度以下，从而将所述电子元器件(5)安装于所述基板(1)，所述电子元器件接合装置设置了：

拍摄提供给所述基板(1)或所述电子元器件(5)的流体(4)、并利用图像识别来测量导电性粒子(3)的量的摄像机(22)；以及

基于所述测量出的实际的导电性粒子(3)的量来决定适当的目标间隙(H0)的值、并进行控制使得所述间隙(H)接近所述目标间隙(H0)的处理装置(20)。