[发明专利]一种带负载电容的微型射频模块及其封装方法

权利要求书

1.一种带负载电容的微型射频模块，包括射频芯片、负载电容、用于承载射频芯片及负载电容的载带及设置在载带上的线路，其特征在于，所述载带为PCB载带，并设有用于安装射频芯片的承载区域以及安装负载电容的承载区域；所述射频芯片安装在所述载带上的承载区域，并与载带上的线路接通；所述负载电容安装在所述载带上的承载区域，并与载带上的线路接通；所述射频芯片、负载电容、线路和载带由模塑体封装形成射频模块。

2.根据权利要求1所述的一种带负载电容的微型射频模块，其特征在于，所述PCB载带为单面或双面或多层PCB板，载带上设置有连接负载电容焊盘与射频芯片焊盘的线路，载带上设置有导通孔。

3.根据权利要求1或2所述的一种带负载电容的微型射频模块，其特征在于，所述载带的厚度为0.12～0.18mm。

4.根据权利要求1所述的一种带负载电容的微型射频模块，其特征在于，所述设置在载带上的射频芯片为单数个。

5.根据权利要求1所述的一种带负载电容的微型射频模块，其特征在于，所述设置在载带上的负载电容为单数个。

6.根据权利要求1所述的一种带负载电容的微型射频模块，其特征在于，所述射频芯片的工作频率为100KHz～5GHz。

7.根据权利要求1或4或6所述的一种带负载电容的微型射频模块，其特征在于，所述射频芯片的厚度为0.07mm～0.18mm。

8.根据权利要求1或5所述的一种带负载电容的微型射频模块，其特征在于，所述负载电容的厚度为0.20mm～0.40mm。

9.根据权利要求1所述的一种带负载电容的微型射频模块，其特征在于，所述封装形成的射频模块的厚度为0.50mm～0.80mm。

10.一种带负载电容的微型射频模块的封装方法，其特征在于，所述方法包括如下步骤：

(1)将负载电容通过粘结剂粘结到载带上，并通过高温烘烤将负载电容和载带牢固地连接在一起；

(2)将射频芯片通过粘结剂粘结到载带上，并通过高温烘烤将射频芯片和载带牢固地连接在一起；

(3)通过超声波方式将射频芯片的功能焊盘和载带上相应的引脚焊盘进行连接形成待封装模块；

(4)对由步骤(3)得到的待封装模块进行注塑封装成型，并烘烤定型得到封装模块；

(5)对步骤(4)得到的封装模块进行横向和纵向切割，得到成品射频模块；

(6)对步骤(5)得到成品射频模块进行后续的测试、编带和包装工序。

11.根据权利要求10所述的一种带负载电容的微型射频模块的封装方法，其特征在于，所述步骤(1)中采用的粘结剂为导电银胶或者锡膏。

12.根据权利要求10所述的一种带负载电容的微型射频模块的封装方法，其特征在于，所述步骤(2)中采用的粘结剂为导电银胶或者非导电银胶。

13.根据权利要求10所述的一种带负载电容的微型射频模块的封装方法，其特征在于，所述步骤(3)通过超声波在载带的引脚焊盘上长出凸点，将射频芯片的功能焊盘和载带的引脚焊盘上的凸点通过超声波直接连接。

14.根据权利要求10所述的一种带负载电容的微型射频模块的封装方法，其特征在于，所述步骤(4)中注塑封装时使用PCB基板专用模塑料，且注塑封装采用模塑封装工艺，包括如下工序：

(401)在模塑封装设备中将高温高压的模塑料融化后射出到模塑腔体内，将射频芯片和引线等包封在模塑体内；

(402)等模塑料冷却固化后脱膜形成的封装品，再去除多余的模塑料。

15.根据权利要求10所述的一种带负载电容的微型射频模块的封装方法，其特征在于，所述步骤(4)中烘烤定型时，将封装完成的模块放入烤箱内以170-180℃的温度进行7小时的烘烤，使包封的模塑料收缩加固，令模块的内部结合更加牢固。

16.根据权利要求10所述的一种带负载电容的微型射频模块的封装方法，其特征在于，所述步骤步骤(6)包括以下工序：

(601)将得到射频模块按顺序和方向排列后通过测试装置，通过红外线探头首先检测射频模块底部封装外观，然后进行激光打标；

(602)再通过红外线探头进行射频模块正面红外线外观检测；

(603)射频模块的外观检测通过后，进行电性能测试；

(604)电性能测试合格后，将射频模块装到包装盒或包装带中，完成封装的过程。