[发明专利]电路系统模块化设计方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种简化复杂电路的系统设计方法，尤其是将原本复杂的多层PCB电路设计成独立的功能单元模块，将其安装在相对简单的双面板或单面板上，通过少数接口与模块外部电路进行连接，实现一种简化复杂电路的设计方法，具体地说是一种电路系统模块化设计方法。

背景技术

目前，随着电子产品功能日益强大，电路日趋复杂，越来越多的元件集成在IC芯片内部，IC芯片的面积愈少引脚数量愈多，IC芯片出现了新型封装形式，IC芯片引脚间距不断缩小，IC芯片引脚排列方式出现多样化。越来越多的芯片需要多层电路板进行布线和排版。

在数字电路的应用领域中，目前大部分主流芯片均采用BGA(Bdll Grid Array即焊球阵列封装)封装形式，它是在封装体基板的底部制作阵列焊球作为电路的I/O端与印刷线路进行互接。由于BGA封装在设计上的特殊性，因此PCB板必须设计成4层板，6层板，甚至更高，因此不仅在初次开发时需要的工作很多，更重要的是在后期对电路板进行局部调整和优化的时候，必须将整个PCB板重新进行排版和设计，延长了产品开发的时间，增加了研发成本。

另外，现代通信、数字信号处理、计算机和微电子等各种高新技术的迅猛发展，芯片与芯片的传输速度已达到百兆赫兹，并且传输的均为高低电平组合的数字信号，极易产生干扰，造成误码现象发生。而且，这种数字信号对其他电路也会产生电磁干扰，影响整机性能。所以，提高电磁干扰性能EMI(Electromagnetic Interference简称EMI)是排版布线中的重点和难点。在对一个已经成熟的产品进行二次开发时，由于对部分高速芯片的位置和走线方式做过改动，往往会产生新的EMC问题，影响二次开发的质量。

发明内容

本发明的目的是针对上述问题，提出一种将复杂电路模块化的电路系统模块化设计方法。

本发明的技术方案是：

一种电路系统模块化设计方法，它包括以下步骤：首先，对电路进行系统分析，按照功能划分成若干个子系统，各子系统均含有至少一个核心芯片和/或外围电路；然后，选择确定与其它产品具有通用功能的子系统，将该子系统设计在一块面积较小的电路板上构成单元模块；然后，将各单元模块之间、单元模块与外部电路之间的接口进行联接，构建成整机电路系统。

本发明的单元模块可以采用单面PCB或多层PCB，视该模块的电路复杂程度而定。

本发明的各单元模块之间、单元模块与外部电路之间的联接为引脚联接或电气联接。

本发明的子系统包含实现相关功能的核心芯片和/或外围电路。

本发明的单元模块可进行模块移植，用于其它产品。

本发明的有益效果：

本发明的电路系统采用模块化设计方法，单元模块具有通用性和可移植性，可以直接被应用在具有相同功能的其它产品中，降低了电子产品复杂电路的设计费用，有效的缩短同类产品开发周期。

附图说明

图1是本发明的实施例CMMB便携式媒体播放器的原理框图。

图2是本发明的实施例的接收解调电路原理框图。

图3是移动手机电视方案框图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本发明作进一步的说明。

一种电路系统模块化设计方法，它包括以下步骤：首先，对电路进行系统分析，按照功能划分成若干个子系统，各子系统均含有至少一个核心芯片和/或外围电路；然后，选择确定与其它产品具有通用功能的子系统，将该子系统设计在一块面积较小的电路板上构成单元模块；然后，将各单元模块之间、单元模块与外部电路之间的接口进行联接，构建成整机电路系统，单元模块可进行模块移植，用于其它产品。

实施时，具体包括以下步骤：

1、明确本产品(项目)的系统方案——系统分析；

2、按照功能划分子系统——系统设计；

3、确定与其它产品具有通用功能的子系统(单元模块)——模块选择；

4、根据模块的电气性能和通用原则优化模块电气接口——接口定义；

5、绘制模块电路——模块电路设计；

6、模块PCB排版——模块印制板设计；

7、模块与外围电路通电——系统(软、硬件)联调；

8、在其他产品中应用该模块——模块移植。

实施例一：

我们将该方法运用在CMMB移动电视PMP(便携式多媒体播放器)的产品设计开发中。