[发明专利]LED模块及其制造方法

权利要求书

1.一种LED模块(10)，包括壳体(1)，LED发光组件以及散热片(4)，所述LED发光组件以及散热片(4)利用灌装材料设置在所述壳体(1)中，其特征在于，所述壳体(1)设计为具有朝向一侧打开的开口，所述散热片(4)通过所述开口被暴露。

2.根据权利要求1所述的LED模块(10)，其特征在于，所述壳体(1)具有供灯光穿出的正侧和与正侧相对的背侧，所述一侧为所述背侧。

3.根据权利要求1或2所述的LED模块(10)，其特征在于，所述散热片(4)与限定所述开口边界的壳体边缘(9)之间的空间填充有灌装材料(7)。

4.根据权利要求3所述的LED模块(10)，其特征在于，所述灌装材料(7)适于与散热片(4)和所述壳体(1)粘结在一起。

5.根据权利要求4所述的LED模块(10)，其特征在于，所述灌装材料(7)为PU胶或者有机硅树脂。

6.根据权利要求3所述的LED模块(10)，其特征在于，所述壳体(1)的朝向所述散热片(4)的壳体边缘(9)的表面上涂覆有密封剂涂层(8)。

7.根据权利要求1或2所述的LED模块(10)，其特征在于，所述壳体(1)由塑料构成，在所述壳体(1)上设置有一体形成的通入所述壳体内部的用于抽真空的管(5)，所述管可以在抽真空后通过部分熔融被密封。

8.根据权利要求1或2所述的LED模块(10)，其特征在于，LED发光组件包括LED灯(2)、电路板(3)以及连接至所述电路板(3)的连接电缆(6)，所述LED灯(2)安装在所述电路板(3)上。

9.一种LED模块(10)的制造方法，包括以下步骤：

a)提供具有朝向一侧打开的开口的壳体(1)；

b)将LED发光组件(2，3)以及散热片(4)安装到壳体(1)中使得所述散热片(4)通过所述开口被暴露；

c)向散热片(4)与限定所述开口的边界的壳体边缘(9)之间的空间填充灌装材料(7)并且将所述灌装材料(7)固化。

10.根据权利要求9所述的LED模块的制造方法，还包括在步骤b)之前的或步骤c)之前的步骤d)在所述壳体边缘(9)的朝向所述散热片(4)的内表面上涂覆有密封剂涂层(8)。

11.根据权利要求9或10所述的LED模块的制造方法，还包括在步骤c)之后的步骤e)：通过通入所述壳体内部的管(5)进行抽真空处理并在抽真空处理之后通过将所述管的一部分熔融而封闭所述管。