[发明专利]利用非极性ZnO缓冲层生长非极性InN薄膜的方法无效
申请号: | 201010157517.3 | 申请日: | 2010-04-21 |
公开(公告)号: | CN101831613A | 公开(公告)日: | 2010-09-15 |
发明(设计)人: | 郑高林;杨安丽;宋华平;郭严;魏鸿源;刘祥林;朱勤生;杨少延;王占国 | 申请(专利权)人: | 中国科学院半导体研究所 |
主分类号: | C23C14/34 | 分类号: | C23C14/34;H01L21/205 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 周国城 |
地址: | 100083 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 利用 极性 zno 缓冲 生长 inn 薄膜 方法 | ||
技术领域
本发明涉及半导体材料和器件制备技术领域,尤其涉及一种利用非极性ZnO缓冲层生长非极性InN薄膜的方法,主要指利用非极性ZnO缓冲层来外延生长高质量的非极性InN薄膜。
背景技术
InN具有较窄的禁带宽度(0.7eV)和较小的电子有效质量(0.05m0),使其在高速微电子器件,发光二极管和太阳能电池等领域具有广泛的应用前景。
目前研究较多的是利用C面InN薄膜制备光电器件。然而由于C面InN薄膜存在极化电场,会降低InN光电器件的光电效率。利用非极性的A面InN薄膜可以有效的解决这一问题。但是由于R面蓝宝石与A面InN薄膜直接存在着较大的晶格失配,直接外延生长不利于InN薄膜的二维联合生长,难以得到高质量的非极性InN薄膜。
发明内容
(一)要解决的技术问题
本发明的目的是提供一种利用非极性ZnO缓冲层生长非极性InN薄膜的方法,以生长出高质量的非极性A面InN薄膜。
(二)技术方案
为达到上述目的,本发明提供了一种利用非极性ZnO缓冲层生长非极性InN薄膜的方法,该方法包括:
步骤1:取一衬底;
步骤2:采用MOCVD法生长非极性A面ZnO缓冲层;
步骤3:采用MOCVD方法,通入铟源和氮源,在该非极性A面ZnO缓冲层上生长非极性A面InN薄膜;
步骤4:关闭铟源,并在反应室温度降到300摄氏度以下关闭氮源,完成A面非极性InN薄膜的生长。
上述方案中,步骤1中所述衬底为R面蓝宝石。
上述方案中,步骤2中所述采用MOCVD法生长非极性A面ZnO缓冲层,包括:先在600摄氏度下通氮气烘烤蓝宝石衬底10分钟,利用二乙基锌和氧气作为反应源,氮气做载气,在600摄氏度下生长非极性A面ZnO缓冲层,生长过程中反应室压力维持在76Torr,制得的非极性A面ZnO缓冲层随炉冷却至室温后取出。
上述方案中,步骤2中所述生长的非极性A面ZnO缓冲层,其厚度为10nm至100nm。
上述方案中,步骤3中所述采用MOCVD生长非极性A面InN薄膜,其生长温度为500℃至580℃。
上述方案中,步骤3中所述采用MOCVD生长非极性A面InN薄膜,其生长压强为760Torr。
上述方案中,步骤3中所述采用MOCVD生长非极性A面InN薄膜,采用的载气为氮气。
上述方案中,步骤3和步骤4中所述铟源是三甲基铟,所述氮源是氨气。
上述方案中,得到的A面非极性InN薄膜应用于微电子器件、发光二极管和太阳能电池中。
(三)有益效果
从上述技术方案可以看出,本发明具有以下有益效果:
1、本发明提供的这种利用非极性ZnO缓冲层生长非极性InN薄膜的方法,由于ZnO缓冲层的存在,A面ZnO作为缓冲层以降低外延失配度,蓝宝石和InN薄膜间的大失配得到缓解,应力释放集中在ZnO缓冲层中,从而使InN薄膜的外延能够更好的以二维联合成膜的形式生长,最终获得高质量的非极性InN薄膜。
2、利用此技术生长出的A面InN薄膜的的X射线半高宽达到0.75°,经PL谱测试具有较好的光学性能。这些证明了此种方法生长非极性InN薄膜是可行且有效的。
附图说明
为了进一步说明本发明的特征和效果,下面结合附图和实施对本发明做进一步的说明,其中:
图1是本发明提供的利用非极性ZnO缓冲层生长非极性InN薄膜的方法流程图;
图2是R面蓝宝石上生长的A面ZnO薄膜(a,b)和在其上后续生长的A面InN薄膜(c,d)的SEM表面及截面图;
图3是R面蓝宝石上以ZnO做缓冲层生长的A面InN薄膜样品的XRD图谱;其中(a)为θ-2θ扫描谱,而(b)为高分辨摇摆曲线(Rocking Curve);
图4是R面蓝宝石上以ZnO做缓冲层生长的A面InN薄膜样品的PL图谱。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚明白,以下结合具体实施例,并参照附图,对本发明进一步详细说明。
如图1所示,本发明提供的利用非极性ZnO缓冲层生长非极性InN薄膜的方法,利用非极性ZnO缓冲层,采用MOCVD技术,具体包括以下步骤:
步骤1:取一衬底;
步骤2:将该衬底放入氧化物MOCVD设备中,采用MOCVD法生长非极性A面ZnO缓冲层;
步骤3:采用MOCVD方法,通入铟源和氮源,在该非极性A面ZnO缓冲层上生长非极性A面InN薄膜;
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