[发明专利]发光组件封装结构及其制程

说明书

技术领域

本发明涉及一种半导体发光组件，特别是关于一种半导体发光组件的封装结构及其制程。

背景技术

固态发光组件(solid state light emitting device)之技术日益进步，越来越多产品的发光源均采用发光二极管(light emitting diode，LED)或雷射二极管(laserdiode，LD)，例如照明(lighting)或背光模块(backlight unit)。固态发光组件相较于传统灯泡其特点包含较长的寿命、较低的能量消耗、较低的热能产生、较少的红外光光谱产生、以及组件尺寸较小(compact)。

随着应用产品的需求增加，更多应用产品对于组件的发光效率(efficiency)以及寿命(life)的要求也逐渐增加。例如美国专利号US6531328之先前技术，利用金属的材料形成该封装结构之反射层。但金属材料仍然具有吸光的特性，会降低组件的发光效率，并且以金属镀层作为反射层需多道的加工制程方能完成，会增加制程时间而减少制程效率。

因此，凿于上述发明背景，现今仍需要一种新的技术或结构应用于该项领域以解决上述先前技术之缺失。

发明内容

凿于上述发明背景，本发明之目的为提供一具有高发光效率的固态发光组件封装结构。

本发明揭露一固态发光组件之封装结构，包含一支架，具有一第一面以及一第二面，其中第一面以及第二面分别位于支架之相对两侧，并且所述之第一面包含一多层膜结构，系两种以上不同之光折射系数的物质交迭而成；一导线架，于支架之第一面上，其中导线架包含至少一第一电极以及至少一第二电极，并且第一电极与第二电极彼此电性不相同；一发光组件，位于导线架上且分别电性连结于第一电极以及第二电极，其中发光组件系用以发出至少一第一波长之光线；一封装层，覆盖于支架之第一面上，其中封装层系包覆发光组件以及部份导线架。

藉由上述固态发光组件之封装结构，可以增加固态发光组件的发光效率。

下面参照附图，结合具体实施例对本发明作进一步的描述。

附图说明

图1A为本发明第一实施例的固态发光组件之封装结构之俯视示意图；

图1B为本发明第一实施例的固态发光组件之封装结构之剖面示意图；

图2为本发明一固态发光组件之导线架之剖面示意图；

图3A为本发明第二实施例的固态发光组件之封装结构之俯视示意图；

图3B为本发明第二实施例的固态发光组件之封装结构之剖面示意图；

图4A为本发明第三实施例的固态发光组件之封装结构之俯视示意图；

图4B为本发明第三实施例的固态发光组件之封装结构之剖面示意图；

图5A为本发明一固态发光组件之第一延伸电极之剖面示意图；

图5B为本发明一固态发光组件之第二延伸电极之剖面示意图；

图6为本发明提供之一固态发光组件封装结构之制程的流程示意图。

主要元件符号说明

固态发光组件之封装结构      1、2、3

支架                        10、10’、60、100

第一面                      11、61、310

第二面                      12、62、320

凹杯                        13

导线架                      20、20’、70、90

第一电极                    21、21’、71、71’、210、910

第二电极                    22、22’、72、72’、220、920

第一延伸电极                23、73

第二延伸电极      24、74

发光组件          30、30’、31、32

封装层            40、80、800

荧光转换物质      41、81、810

绝缘部            50

第一孔洞          101、601

第二孔洞          102、602

多层膜结构        110、610、710

第一膜结构        111、611、711