[发明专利]RF微同轴电缆空冷绝缘的挤出工艺无效
| 申请号： | 201010159142.4 | 申请日： | 2010-04-29 |
| 公开（公告）号： | CN102237159A | 公开（公告）日： | 2011-11-09 |
| 发明（设计）人： | 汤晓楠 | 申请（专利权）人： | 神宇通信科技股份公司 |
| 主分类号： | H01B13/14 | 分类号： | H01B13/14 |
| 代理公司： | 江阴市同盛专利事务所 32210 | 代理人： | 唐纫兰;曾丹 |
| 地址： | 214432 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | rf 同轴电缆 绝缘 挤出 工艺 | ||
【权利要求书】：
1.一种RF微同轴电缆空冷绝缘的挤出工艺，其特征在于：所述挤出工艺包括如下步骤：
A. 导体装盘：将检测合格的成盘导体装于放线架的防线轴中待用；
B. 牵线：从机头处拉一根牵引线至收线盘上，所述牵引线的外径与生产处的成品线外径相接近；
C. 调模：开启螺杆挤出机，调节模芯和模套的相对位置，使模芯：模套为1.2～1.35，在螺杆挤出机加料斗中加入绝缘材料，并排除挤出机中残料；
D. 接线挤出：将步骤A中装好盘的导体穿过步骤C中调整好的挤出机模具，并与步骤B中准备好的牵引线打结，挤出生产；
E. 空气冷却：步骤D中生产的RF微同轴电缆半成品在空气中冷却；
F. 收线包装：将步骤E冷却后的产品收线，包装，得到RF微同轴电缆成品。
2.根据权利要求1所述的一种RF微同轴电缆空冷绝缘的挤出工艺，其特征在于：步骤E中冷却段长度12m以上。
3.根据权利要求1或2所述的一种RF微同轴电缆空冷绝缘的挤出工艺，其特征在于：步骤C中所述的绝缘材料为氟塑料。
4.根据权利要求1或2所述的一种RF微同轴电缆空冷绝缘的挤出工艺，其特征在于：步骤E中冷却段设置有风机冷却。
5.根据权利要求3所述的一种RF微同轴电缆空冷绝缘的挤出工艺，其特征在于：步骤E中冷却段设置有风机冷却。
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