[发明专利]一种高厚径比、精细线路PCB板的制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种PCB板的制作方法，更具体地说，涉及一种高厚径比、精细线路PCB板的制作方法。

背景技术

随着电子产品的高速发展，PCB板(即印制电路板)进入了高厚径比(AR)、精细线路时代，上述高厚径比一般是指厚径比大于或者等于8∶1。

在高厚径比、精细线路PCB板制作过程中，细线路、小间距PCB板的制作，要求将表铜厚度限定在一定的厚度内，超出此厚度，线路的制作将出现困难；而电路板的孔铜厚度又有一个最低厚度要求，从而导致表铜厚度的要求与孔铜厚度的要求出现了矛盾。

而在常规的PCB板制作过程中，一般采用一次平板电镀和一次图形转移，即按照客户要求，在PCB基板上一次性电镀客户要求的表铜厚度和孔铜厚度，在PCB基板上一次性进行图形转移。由于表铜厚度的要求与孔铜厚度的要求存在矛盾，所以，对于高厚径比、精细线路PCB板的制作，常规的PCB板制作方法出现了瓶颈，很难甚至无法制作出高厚径比、精细线路的PCB板。

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供一种高厚径比、精细线路PCB板的制作方法。

为了解决上述技术问题，本发明采用的技术方案如下：

一种高厚径比、精细线路PCB板的制作方法，包括以下步骤：

(1)准备PCB基板：上述PCB基板上设有金属化孔；

(2)沉铜：按照常规的沉铜工艺对PCB基板进行沉铜处理；

(3)第一次平板电镀：将经沉铜处理后的PCB基板浸入电镀液中进行电镀，上述第一次平板电镀的表铜厚度和孔铜厚度均在5μm-8μm之间；

上述5μm-8μm的表铜厚度和孔铜厚度可以经受后续流程制作过程中的各种处理；

(4)第一次图形转移：在第一次平板电镀后的PCB基板表面上粘贴干膜，按照客户要求，对基板上所有金属化孔开窗；

金属化孔开窗的大小根据图形转移设备精度和客户要求焊环大小进行，要求大于设备精度，小于或等于客户要求焊环宽度；

(5)图形电镀，对开窗的金属化孔镀铜；

(6)退膜：将PCB基板从电镀液中取出，清洗掉干膜；

(7)砂带磨板：将镀铜后金属化孔的孔边磨平；

镀铜后金属化孔孔边的图形电镀层不必完全磨掉，能够达到板件线路形成后，外观看不出孔口突起即可。

(8)第二次平板电镀：按照客户要求，在第一次平板电镀的基础上，对PCB基板进行电镀，第一次平板电镀、第二次平板电镀的表铜和孔铜总厚度满足客户要求电镀的表铜厚度和孔铜厚度；

(9)第二次图形转移：使用酸性蚀刻菲林对第二次平板电镀后的PCB基板进行图形转移，通过上述酸性蚀刻菲林，根据表铜厚度，对线路进行补偿；

(10)酸性蚀刻：在第二次图形转移后的PCB基板上进行酸性蚀刻，形成线路，从而制作出高厚径比、精细线路PCB板。

本发明对照现有技术的有益效果是，由于本制作方法采用两次平板电镀，在两次平板电镀之间采用一次只镀孔铜不镀表铜的流程，所以，本制作方法能够在满足孔铜厚度要求的同时，降低了表铜厚度，降低了蚀刻难度，有利于细线路、小间距PCB板生产，从而方便于精细线路的制作，并且使PCB板可靠性满足品质要求。

下面结合附图和具体实施方式对本发明做进一步的说明。

附图说明

附图是本发明优选实施例的流程方框图。

具体实施方式

如附图所示，本优选实施例中高厚径比、精细线路PCB板的制作方法，包括以下步骤：

(1)准备PCB基板：上述PCB基板上设有金属化孔；

(2)沉铜：按照常规的沉铜工艺对PCB基板进行沉铜处理；

(3)第一次平板电镀：将经沉铜处理后的PCB基板浸入电镀液中进行电镀，第一次平板电镀的表铜厚度和孔铜厚度均在5μm-8μm之间；第一次平板电镀的电流密度1.2ASD，电镀时间21MIN；

上述5μm-8μm的表铜厚度和孔铜厚度可以经受后续流程制作过程中的各种处理；

(4)第一次图形转移：在第一次平板电镀后的PCB基板表面上粘贴干膜，按照客户要求，对基板上所有金属化孔开窗；

金属化孔开窗的大小根据图形转移设备精度和客户要求焊环大小进行，要求大于设备精度，小于或等于客户要求焊环宽度；

(5)图形电镀，对开窗的金属化孔镀铜；图形电镀的电流密度1.1ASD，电镀时间90MIN；

(6)退膜：将PCB基板从电镀液中取出，清洗掉干膜；

(7)砂带磨板：将镀铜后金属化孔的孔边磨平；