[发明专利]电子设备和安装于其上的硬盘保持器有效

专利信息
申请号: 201010159428.2 申请日: 2010-03-31
公开(公告)号: CN101861065A 公开(公告)日: 2010-10-13
发明(设计)人: 玉树佑太 申请(专利权)人: 索尼计算机娱乐公司
主分类号: H05K5/02 分类号: H05K5/02;G11B33/00
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 马高平
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 电子设备 安装 硬盘 保持
【说明书】:

技术领域

发明涉及构造成能够更换硬盘装置的电子设备以及用于保持硬盘装置的硬盘保持器。

背景技术

一些包括硬盘装置的电子设备,例如游戏装置和个人电脑,具有能够不打开电子设备的壳体就能更换硬盘装置的结构(例如,JP2003-224372A)。在这样的电子设备的壳体中,形成有一开口(下文中称为“硬盘插口”),通过该开口,硬盘装置和用于硬盘装置的保持器可以被取出或插入。

结合到电子设备中的电路板设置有电连接至硬盘装置的连接器。在电路板上的连接器布置成面朝硬盘插口的结构中,硬盘装置的插入方向和连接器的装配方向(即插入方向)彼此平行。在这样的结构中,当用于将硬盘装置的保持器固定到电路板或壳体中的框架上的销状紧固件(例如,螺钉或螺栓)沿与硬盘装置插入方向相同的方向插入时,硬盘装置和连接器之间的连接状态(即,连接的准确度)取决于螺钉等是否牢固地被紧固。因此,难以将硬盘装置适当地连接至连接器。即,当螺钉紧固得太紧时,硬盘装置被向连接器推压,并且负载被施加在连接器上。相反,当螺钉没有充分紧固时,硬盘装置没有到达相对于连接器的正确位置,从而硬盘装置和连接器没有适当地彼此连接。

发明内容

考虑到上述问题做出本发明,本发明的一个目的是提供一种能够降低硬盘装置和连接至之间的连接状态对紧固件的紧固程度的依赖性的电子设备和硬盘保持器。

为了解决上述目的,根据本发明的一种电子设备包括:硬盘装置;电路板,设置有要被连接至所述硬盘装置的连接器;和壳体,用于容纳所述硬盘装置和电路板,所述壳体包括形成所述壳体的外表面的第一外板部和直立在所述第一外板部的边缘上的第二外板部。所述第二外板部具有形成于其中的硬盘插口,该硬盘插口用作将所述硬盘装置插入到所述壳体中的开口。所述电路板的连接器布置在所述硬盘插口的后侧以面向所述硬盘插口。此外,用于将所述硬盘装置固定至所述电子设备的销状紧固件通过所述第一外板部插入到所述壳体中。

本发明中,尽管硬盘插口形成在第二外板部中,但是紧固件是从第一外板部插入的。因此,可以降低硬盘装置和连接至之间的连接状态对紧固件的紧固程度的依赖性。

此外,根据本发明的一个方面,所述电子设备还可以包括硬盘保持器,该硬盘保持器具有用于保持所述硬盘装置的保持器主体,并具有形成为从所述保持器主体突出的固定板。此外,所述固定板可以形成有供所述紧固件插入的固定孔;并且所述固定板可以沿所述第一外板部布置。根据该方面,不仅可以降低硬盘装置和连接至之间的连接状态对紧固件的紧固程度的依赖性,而且可以通过硬盘保持器将硬盘装置固定至电子设备。

此外,根据该方面,所述电子设备还可以包括沿所述第一外板部布置的框架。此外,所述框架和所述电路板中的至少一个可以形成有供所述紧固件插入的固定孔;并且所述固定板的固定孔可以形成为使得当所述硬盘装置装配到所述电路板的连接器中时,所述固定孔的位置与所述框架和电路板中的所述至少一个的固定孔的位置一致。根据该方面,操作者可以根据固定孔的位置是否彼此一致而确定硬盘装置是否正确地装配到连接器中。

此外,根据本发明的另一个方面,电子设备还可以包括容纳在壳体中的框架。电路板和框架可以沿第一外板部布置,并且电路板和框架两者都可以具有形成于其中并供紧固件插入的固定孔。在该方面,电路板可以利用用于固定硬盘装置的紧固件固定至框架。因此,可以减少电子设备的部件的数量。

此外,根据本发明的硬盘保持器适于保持硬盘装置,并且适于与硬盘装置一起被插入到电子设备中或从其移去。该硬盘保持器包括保持器主体和固定板,保持器主体包括形成为面向所述硬盘装置的底表面的底板部,固定板从所述保持器主体突出,并具有形成于其中的固定孔,用于将所述硬盘保持器固定至所述电子设备的销状紧固件插入到所述固定孔中。此外,固定板沿包括所述底板部的平面布置。

本发明中,形成有固定孔的固定板沿包括形成为面向硬盘装置的底表面的底板部的平面布置。因此,可以降低硬盘装置和连接至之间的连接状态对紧固件的紧固程度的依赖性。

附图说明

附图中:

图1是作为本发明实施例一示例的电气装置的透视图;

图2是电子设备的正视图,其中连接硬盘装置的连接器用虚线表示;

图3是电子设备的仰视图;

图4是电子设备的下壳体和硬盘装置的透视图,其中上框架布置在下壳体中;

图5是设置于电子设备中的下壳体、下框架、电路板和上框架的分解透视图;

图6是下壳体的透视图;

图7是上框架的透视图;

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