[发明专利]印刷电路板带和面板

说明书

相关申请的交叉参考

本申请要求于2009年8月31日向韩国知识产权局提交的第10-2009-0081211号韩国专利申请的权益，其全部内容结合于此作为参考。

技术领域

本发明涉及印刷电路板和印刷电路板面板。

背景技术

在半导体封装基板中，在表面上安装电子装置，或者在球栅阵列(BGA)基板的情况下，与另一封装基板进行电连接。这里，引线接合焊盘或焊球焊盘被用来提供到电子装置或另一封装基板的电连接。

图1是根据现有技术的印刷电路板带的平面图，图2是根据现有技术的单元板的平面图。如图1所示，板带100包括在其中形成单元板130的单元区域120以及除了单元区域120之外的在其中形成模具浇口112的假区域110。最终，板带100通过被切断成单元板130的产品区域(图2的140)而成为最终产品。

如图2所示，在半导体封装基板的情况下，形成焊球焊盘或引线接合焊盘134来提供到外部的电连接。在焊球焊盘中，在铜层的表面上执行有机保焊剂(OSP)处理或镀Ni/Au和/或其他金属，以防止铜(Cu)氧化并改善焊球的粘合强度。在引线接合焊盘中，在表面上执行金(Au)和镍(Ni)的镀金。为了该镀金，电镀引入线136连接至镀金焊盘132。

同时，如图2所示，由于模具浇口112通过引线114电连接至电镀引入线138，因此，如果在镀金焊盘132上执行镀金，则模具浇口112的表面也被镀金。然而，由于相比于镀金焊盘132的面积，模具浇口112具有相对更大的面积，因此，模具浇口112上的过多镀金可导致制造成本的过度增加。

发明内容

本发明提供了一种印刷电路板带和一种印刷电路板面板，其可通过防止在不必要的区域中形成过多镀层而显著地节省制造成本。

本发明的一个方面提供了一种印刷电路板带，其包括：单元区域；电镀引入线，其用于对单元区域进行电镀(plating)；以及模具浇口，其设置在单元区域的外侧。这里，电镀引入线和模具浇口通过具有多次弯曲形状的引线彼此电连接。

本发明的另一方面提供了一种印刷电路板面板，其包括：带区域，具有在其中提供的多个带；电镀引入线，其用于对带区域进行电镀；以及假区域(dummy area)，其提供在带区域的外侧，这里，在假区域中提供了用于增强结构刚性的金属层，该金属层的至少一部分被暴露用于在运输印刷电路板面板期间夹持，并且电镀引入线和金属层的暴露部分通过具有多次弯曲形状的引线彼此电连接。

该引线可以是多条引线。本发明的附加的方面和优点将部分地在随后的说明书中阐述，并且部分地从说明书中显而易见，或者可通过本发明的实践获知。

附图说明

图1示出了根据现有技术的印刷电路板带。

图2是图1的单元板的放大示图。

图3示出了根据本发明的一个实施例的印刷电路板带。

图4是图3的单元板的放大示图。

图5示出了根据本发明的另一实施例的印刷电路板面板。

具体实施方式

由于本发明考虑到各种改变和多种实施例，因此将在图中示出并在说明书中详细描述特定的实施例。然而，这并不旨在将本发明限制于具体的实践形式，应当理解的是，在不背离本发明的精神和技术范围的情况下，所有变化、等价物和替代物均被包含在本发明中。

以下将参照附图更详细地描述根据本发明的某些实施例的印刷电路板带和印刷电路板面板。那些相同或相应的部件均被赋予相同的参考标号而与图号无关，并省略了重复的描述。

图3示出了根据本发明的一个实施例的印刷电路板带，图4是图3的单元板的放大示图。

根据本实施例的印刷电路板带200包括：单元区域220，其中设置了多个单元板230；电镀引入线236和238，其用于对单元区域220进行电镀；以及模具浇口212，其设置在单元区域220的外侧。模具浇口212设置在单元区域220的外侧，即在假区域210中，并且金属层(未示出)形成在模具浇口212的表面上。

模具浇口212，更具体地，在模具浇口212的表面上形成的金属层，通过引线214连接至电镀引入线236和238。通过该结构，在对单元区域220中的焊盘232进行例如镀金的表面处理时，由于电流被施加到形成于模具浇口212的表面上的金属层，因此还可以在该金属层上形成用于通过树脂注射的成型工艺的镀金层。