[发明专利]碳化钨金属磨盘及其生产方法

权利要求书

1.碳化钨金属磨盘，其特征在于基体上依次有电镀层、碳化钨磨粒层，基体为铁板或不锈钢板。

2.根据权利要求1所述的碳化钨金属磨盘，其特征在于基体3厚2-3mm。

3.根据权利要求1所述的碳化钨金属磨盘，其特征在于碳化钨磨粒粒径2.5-3.5mm。

4.权利要求1所述的碳化钨金属磨盘的生产方法，其特征在于具体步骤是：

1)先对基体表面用细目砂纸打磨除锈，

2)再置于碱性除油液中，以3V直流电压除油3min后，交替用热水、冷水充分漂洗干净，

3)再放入1∶1盐酸中浸泡3-5min，除去表面氧化层，

4)将活化后的基体迅速接通电极，带电入电解槽，以2倍的正常电流密度冲击1min后，调到正常电流密度下电镀15-20min，镀层厚3-5μm，

电解液由250-350g/L硫酸铜、30-60g/L氯化铜、30-40g/L硼酸组成，PH值3-4，45℃-65℃，正常电流密度为1.5-8A/dm²，

5)将预镀好的基体表面涂上一层厚3-5μm导电胶，导电胶由以下重量比的成分组成：聚乙烯醇2.5-3.5，甘油2.5-3.5，OP-70.3-0.5，炭黑4-5，

6)用手工的方法将碳化钨磨粒一粒粒植入到涂好导电胶的基体上，然后按照1.5-8A/dm²电流密度再进行电镀，时间为8-14小时，

7)碳化钨磨粒固定好后，再按正常电流密度加厚镀至电镀层厚为0.4-0.5mm。

5.根据权利要求4所述的碳化钨金属磨盘的生产方法，其特征在于碳化钨磨粒的含量％：WC≥99.8、Fe≤0.04、Mo≤0.010、Al≤0.001、Si≤0.01、Ca ≤0.005、Mn≤0.002、Mg≤0.002、Ni≤0.005、Na≤0.003。